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和微电子股份有限公司下载_半导体股票(2024年12月最新版)

内容来源：小天才网络所属栏目：新闻更新日期：2024-12-01

和微电子股份有限公司

【让我带你快速了解一家上市公司】慧翰股份301600，即慧翰微电子股份有限公司。公司地位：国内领先的汽车前装及工业级物联网模组供应商。公司主营：车联网智能终端、物联网智能模组的研发、生产和销售。概念题材：小米汽车概念、物联网、次新股、专精特新等。细分行业：通信设备。公司新闻：2024.11.29，融资融券:融资余额1.07亿元,融资买入额0.13亿元。公司“体检”评分100分。从我的角度看，公司营业总收入是持续上涨阶段，扣费净利润走强，净资产收益率和销售净利率走强。【友情提示】资讯仅供查阅，切勿盲目操作。股市有风险，投资需谨慎。

国产射频芯片厂商广州慧智微电子股份有限公司（以下简称“慧智微”）被指于25日悄然启动了大规模裁员行动，其中研发部门的裁员比例高达40%，裁员补偿方案则遵循“N+1”原则。慧智微成立于2011年，是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。据公司内部员工爆料，此次慧智微裁员研发人员占比很高，能占到40%，爆料的员工也在裁员名单内。

广立微新总部大楼结顶，潮涌路旁新地标位于潮涌路西侧的钱塘江畔，广立微总部大楼项目已顺利结顶。这座新天地广立微总部大楼，南邻创业慧康大厦，北靠彩虹快速路绿化带，西接贝遨大厦，总建筑面积约3万平方米，地上面积约2万平方米。该建筑的设计灵感源自集成电路的多样形态，充分体现了广立微在电子行业的特点。作为广立微电子股份有限公司IPO募投项目“集成电路EDA产业化基地项目”的重要组成部分，这座大楼建成后将满足千名员工的研发办公需求，大幅提升WAT测试设备的生产能力。届时，该项目将成为国内硬件条件领先的软硬件研发和生产基地，为广立微的发展提供强大的动力。

投行面经|尽职调查穿行测试案例解析上次我们聊了聊什么是穿行测试，以及穿行测试的样本和程序。今天，我想和大家分享几个具体的穿行测试案例，看看它们在实际操作中是怎么玩的。证监会问询案例一：深圳市必易微电子股份有限公司首先，我们来看看深圳市必易微电子股份有限公司的情况。这家公司在科创板首次问询时，证监会主要问了以下几个问题：封测厂发货通知、出库单、第三方物流记录、客户签收单等单据的保存情况；与收入确认相关的内部控制是否健全并有效执行。核查程序是这样的：了解销售发货和签收流程及相关单据的保存情况，向运营中心、销售部门、财务中心进行询问；查看公司的ERP系统，检查系统各控制点产生的单据；对报告期记录的收入交易选取样本进行控制测试和细节测试，检查发货和签收业务活动的相关单据，包括ERP系统销售出库通知单及出库单、加工厂邮件发货信息通知（含物流运单等信息）、签收确认单、自有仓库发货快递记录等。证监会问询案例二：青岛云路先进材料技术股份有限公司接下来，我们看看青岛云路先进材料技术股份有限公司的情况。这家公司在科创板第二轮问询时，证监会主要问了以下几个问题：截至2020年末应收账款的期后回款情况；客户A和客户J是否受同一控制，如是，请合并统计并调整列示应收账款余额前五大客户；客户K、客户L、客户M不是报告期内前五大客户，但是应收账款余额前五大客户的原因，是否与一般客户的信用政策存在差异。核查程序是这样的：取得发行人2020年末应收账款明细账、期后回款清单、银行对账单或银行回单，核查发行人2020年末应收账款期后回款情况；查阅发行人与主要客户的销售订单，了解发行人与主要客户的信用政策，核查客户K、客户L、客户M信用政策与其他客户是否存在差异；取得发行人报告期各期末应收账款余额明细表，核查报告期末主要客户应收账款特别是客户K、客户L、客户M应收账款余额的具体情况。总结这两个案例告诉我们，穿行测试在尽职调查中是非常重要的一环。通过穿行测试，我们可以了解公司的内部控制是否健全，并有效执行。希望这些案例能给大家一些启发，在实际工作中更好地应用穿行测试。

金融界传来消息，2024年11月5日国家知识产权局信息表明，歌尔微电子股份有限公司有新动作。在2023年5月申请了一项专利，名字是“振动传感器、振动传感器的灵敏度校准方法及电子设备”，公开号为CN 118896682 A。这专利可不简单，其振动传感器有第一腔室和第二腔室，包括拾振单元和传感器单元等。传感器单元里的第一气压感应件和第二气压感应件各有连通方式，拾振单元受外部振动位移后，第一腔室产生气压差，第一气压感应件产生信号，第二气压感应件还能校准信号呢。

江苏常州银芯微功率半导体工厂正式开业 11月25日，据上海陆芯电子科技有限公司（以下简称：上海陆芯）官微消息，常州银芯微功率半导体有限公司（以下简称：银芯微）在常州新北区的新模块代工厂正式开业。据悉，银芯微功率模块制造工厂核心业务聚焦于IGBT功率模块和碳化硅（SiC）功率模块的研发与生产，涵盖多种类型的（包括但不限于34mm/48mm/62mm半桥、PM、EconoDual、HPI、HPD等）IGBT模块的封装。工厂规划占地面积约为4000平方米，预计月产能可达20万只。公开资料显示，银芯微成立于2024年7月，注册资本6500万人民币，经营范围含半导体分立器件制造、半导体分立器件销售、半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售等。股东信息显示，银芯微由常州银河世纪微电子股份有限公司（以下简称：银河微电）、上海陆芯共同持股，持股比例分别为63.08%、36.92%。其中，银河微电是一家专注于半导体器件研发、芯片设计与制造、封装测试、销售及服务为一体的企业，产品涵盖功率器件芯片、MOSFET、IGBT、SiC器件、GaN器件等领域。上海陆芯成立于2017年5月，是一家专业从事最新一代功率半导体研发、生产和销售的企业，聚焦于功率半导体的设计和应用，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。

成都重磅！109个集成电路项目获支持，名单公布一、给予集成电路晶圆制造、封测等企业核心团队奖励事项 1. 成都集佳科技有限公司二、给予集成电路设计企业核心团队奖励事项 2. 成都电科星拓科技有限公司 3. 成都锐芯盛通电子科技有限公司 4. 成都市楠菲微电子有限公司 5. 成都市易冲半导体有限公司 6. 成都中科华微电子有限公司三、鼓励集成电路公共服务平台为企业提供服务 7. 成都芯火集成电路产业化基地有限公司四、鼓励集成电路公共服务平台新增投资 8. 成都天府新区科技投资有限责任公司 9. 成都芯火集成电路产业化基地有限公司 10. 电子科技大学五、鼓励集成电路企业或行业组织与高校开展产教融合 11. 芯原微电子(成都)有限公司六、鼓励企业和高校科研院所加大MPW流片投入力度事项 12. 成都博思微科技有限公司 13. 成都观岩科技有限公司 14. 成都华微电子科技股份有限公司 15. 成都华曜芯科技股份有限公司 16. 成都明夷电子科技股份有限公司 17. 成都奇芯微电子有限公司 18. 成都启臣微电子股份有限公司 19. 成都锐成芯微科技股份有限公司 20. 成都芯盟微科技有限公司 21. 成都旋极星源信息技术有限公司 22. 成都铱通科技有限公司 23. 成都翌创微电子有限公司 24. 成都屿西半导体科技有限公司 25. 成都振芯科技股份有限公司 26. 杰夫微电子(四川)有限公司 27. 普诚创智(成都)科技有限公司 28. 四川泊微科技有限公司七、鼓励企业加大Full mask全掩膜流片投入力度事项 29. 成都电科国芯科技有限公司 30. 成都电科星拓科技有限公司 31. 成都观岩科技有限公司 32. 成都浩瀚芯光微电子科技有限公司 33. 成都华光瑞芯微电子股份有限公司 34. 成都华微电子科技股份有限公司 35. 成都华芯天微科技有限公司 36. 成都华兴大地科技有限公司 37. 成都环宇芯科技有限公司 38. 成都极海科技有限公司 39. 成都嘉纳海威科技有限责任公司 40. 成都今是科技有限公司 41. 成都科华新创科技有限公司 42. 成都雷电微力科技股份有限公司 43. 成都利普芯微电子有限公司 44. 成都明夷电子科技股份有限公司 45. 成都频岢微电子有限公司 46. 成都启臣微电子股份有限公司 47. 成都锐成芯微科技股份有限公司 48. 成都锐芯盛通电子科技有限公司 49. 成都瑞迪威科技有限公司 50. 成都三零嘉微电子有限公司 51. 成都森未科技有限公司 52. 成都仕芯半导体有限公司 53. 成都市易冲半导体有限公司 54. 成都泰格微电子研究所有限责任公司 55. 成都天成电科科技有限公司 56. 成都天锐星通科技有限公司 57. 成都通量科技有限公司 58. 成都微光集电科技有限公司 59. 成都维德青云电子有限公司 60. 成都维客昕微电子有限公司 61. 成都希尔芯科技有限公司 62. 成都芯进电子股份有限公司 63. 成都铱通科技有限公司 64. 成都翌创微电子有限公司 65. 成都英思嘉半导体技术有限公司 66. 成都屿西半导体科技有限公司 67. 成都振芯科技股份有限公司 68. 成都智多晶科技有限公司 69. 成都中科华微电子有限公司 70. 华大恒芯科技有限公司化工标号科技有限公司公司 71. 杰夫微电子(四川)有限公司 72. 晶艺半导体有限公司 73. 四川和芯微电子股份有限公司 74. 四川蕊源集成电路科技有限公司 75. 四川益丰电子科技有限公司 76. 中科海高(成都)电子技术有限公司八、入选“中国芯”优秀产品奖励 77. 成都北中网芯科技有限公司 78. 成都嘉纳海威科技有限责任公司 79. 成都锐成芯微科技股份有限公司 80. 成都仕芯半导体有限公司 81. 成都市易冲半导体有限公司九、支持集成电路设计企业购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发 82. 成都爱旗科技有限公司 83. 成都北中网芯科技有限公司 84. 成都本原聚能科技有限公司 85. 成都电科星拓科技有限公司 86. 成都华曜芯科技股份有限公司 87. 成都极海科技有限公司 88. 成都今是科技有限公司 89. 成都明夷电子科技股份有限公司 90. 成都启英泰伦科技有限公司 91. 成都锐成芯微科技股份有限公司 92. 成都市楠菲微电子有限公司 93. 成都市易冲半导体有限公司 94. 成都维德青云电子有限公司 95. 成都芯盛集成电路有限公司 96. 成都忆芯科技有限公司 97. 成都翌创微电子有限公司 98. 成都英思嘉半导体技术有限公司 99. 成都振芯科技股份有限公司 100. 晶艺半导体有限公司 101. 四川海芯微科技有限公司 102. 新华三半导体技术有限公司 103. 中科亿海微电子科技(成都)有限公司十、支持集成电路行业组织为企业搭建要素对接平台 104. 成都市集成电路行业协会十一、支持企业从事集成电路IP核和EDA工具研发 105. 成都奥卡思微电子科技有限公司 106. 成都华大九天科技有限公司 107. 成都融见软件科技有限公司 108. 成都锐成芯微科技股份有限公司 109. 英诺达(成都)电子科技有限公司

【加强沟通交流，推介成都芯谷】成都双流。日前，校友科创俱乐部与北京大学、武汉大学、南开大学、四川大学、哈尔滨工程大学、西南大学等在川校友会以及成都里克特科技公司、中国银河证券、中汇会计师事务所、苏州芯特微电子科技公司、四川众智和道科技公司、新华社经济参考报、成都华微电子科技股份有限公司等一行10余人，走进成都芯谷产业园，就合作项目等事项进行沟通交流。网页链接

投资4 亿元，深圳市麦捷微电子科技股份有限公司拟建智慧园区三期项目。该公司发布的公告显示，项目位于深圳市坪山区坑梓街道，总建筑面积为 81,225 平方米，本项目建设内容为厂房和配套办公。预计本年度可实现验收并投入生产。麦捷科技子公司星源电子主要从事中尺寸显示模组的生产，能够大规模生产高品质的 LCM 显示模组，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、车载显示等领域。

【芯慧通ⷧƒ�𙣀‘11月21日，安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集科技”）发布公告，据公告显示，“向不特定对象发行可转换公司债券项目”在上海证券交易所注册生效。据披露，安集科技本次向不特定对象发行可转换公司债券拟募集资金总额不超过8.8亿元（含本数），扣除发行费用后募集资金净额将用于投入上海安集集成电路材料基地项目（3.8亿元）、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目（0.9亿元）、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目（0.8亿元）、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目（1.1亿元），以及补充流动资金（2.4亿元）。安集科技称，本次募投项目中，“上海安集集成电路材料基地项目”旨在建设集成电路领域特殊工艺用刻蚀液、新型配方工艺化学品及配套产品的规模化生产线，拓宽公司产品品类，同时建立化学机械抛光液用纳米磨料、电子级添加剂等核心原材料供应能力，提升国产高端半导体材料及原料的自主可控水平。“上海化学工业区2023年重点产业项目”建成后将成为公司在上海第一个自购自建的集成电路材料基地，集研发、中试、生产、质量检测、物流仓储及智能产业化等功能于一体，并且具有化工产品生产的条件和资质，满足了公司进一步拓展产品布局的需求。“上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目”系上海安集集成电路材料基地配套的基础设施，拟通过搭建集生产控制、质量管理、仓储等于一体的自动化、信息化管理系统，进一步提升智能制造水平和运营管理效率。 “宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目”旨在提升公司宁波北仑基地光刻胶去除剂、抛光后清洗液等产品产能，并新增电子级添加剂生产能力，有助于加强和保障相关产品及上游关键原材料供应，并进一步推进公司上海金桥、宁波北仑、上海化工区三大生产制造基地差异化布局和协同发展，助力公司产品战略的实施和多元化布局，同时满足了客户关于供应商应设立多个生产基地以规避风险的要求，对于确保产业链供应链稳定具有重要意义。“安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目”拟在公司上海金桥基地购置多套研发设备，进一步提升公司研发能力，为公司持续科技创新提供重要支撑。据公开资料显示，安集科技（全称：安集微电子科技（上海）股份有限公司）成立于2006年2月，是一家专注于半导体材料研发、生产、销售及技术服务的高科技企业，成立于2006年，总部位于上海。公司主要产品包括化学机械抛光液（CMP）、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等，广泛应用于集成电路制造和先进封装领域。安集科技在半导体材料领域具有显著的技术优势，拥有一系列自主知识产权的核心技术，涵盖金属表面氧化催化、金属表面腐蚀抑制、抛光速率调节等多个方面。「芯片超话集成电路超话」「集成电路材料」

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