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应用材料中国公司新上映_上海宏旭模具工业有限公司(2024年12月抢先看)

内容来源：小天才网络所属栏目：导读更新日期：2024-12-02

应用材料中国公司

中国半导体行业的投资热潮以及提前备货以应对未来限制的策略，在短期内推动了海外芯片工具制造商的增长。2023财年数据显示，中国仍是应用材料公司（Applied Materials）、KLA公司和Lam Research公司销售额最大的区域市场。来源：CSIS（《半导体出口管制的双刃剑》，更多内容请参见知识星球）#冬季旅游去哪里#

美众议院共和党议员穆勒纳尔表达，他担忧由美国、荷兰和日本设备销售推动的中国芯片制造能力的提升，正在加速中国的军事现代化进程。他提出要求荷兰阿斯麦、日本东京电子、美国应用材料、美国泛林集团以及美国科磊等半导体设备公司提供中国客户名单及销售情况，以便于美国政府能够更好地评估和控制对中国的半导体设备出口，以限制中国在人工智能等领域的技术进步。同时，台积电也被曝出要求应美国要求，停止向中国提供先进芯片，这次的美国黑手来得如此之快，这跟美国大选的结果很有可能！

美国芯片制造商将中国供应商排除在供应链之外据《华尔街日报》援引消息人士的话报道，美国芯片制造商已呼吁其供应商将任何中国公司排除在供应链之外，并寻找替代品，中国投资者和股东在这些公司的存在也受到限制。据该报报道：“芯片制造商告诉供应商，他们需要找到替代品来替代某些来自中国的零部件，否则他们将面临失去供应商地位的风险。” 据悉，除其他公司外，硅谷公司应用材料公司（AMAT）和全球最大的微处理器生产设备制造商之一——泛林集团（Lam Research）也施加了限制。消息人士称，供应商们还被告知，他们不能有中国投资者或股东。业内高管已经告诉该报，这些举措很可能会推高成本，因为很难找到价格相近的非中国同行。

【庆祝在华四十周年，应用材料中国公司举办总部庆典仪式】2024年，应用材料公司迎来在华四十周年。作为在中国发展四十年的重要里程时刻，应用材料公司今日在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。网页链接「张国斌的芯发布」

2024年9月，在社会各界爱心人士的帮助下，我们共计捐赠了13所小学，其中包括4间图书阅览室，51个班级图书角，女孩STEAM阅读包129个，共计捐赠优质儿童图书13028册，惠及儿童6477名。感谢张佳荣先生、覃甲先生、中手游科技集团有限公司、德莎胶带、TATA集团中国、应用材料（中国）有限公司、绫致中国有限公司。我们深知，没有每一位捐赠者、志愿者和支持者的参与，这一切都不可能实现。我们在此表达最深切的感谢。感谢你们无私的奉献，感谢你们对教育和儿童未来的承诺，感谢你们让这个世界变得更加充满爱和希望。让我们一起携手，迎接十月的捐赠活动，继续在孩子们心中播撒知识的种子，共同培育他们成为社会的栋梁之才。我们期待着更多的爱心人士加入我们，共同见证和参与这场温暖的捐赠之旅。

【「应用材料庆祝进入中国四十周年」举办总部庆典仪式】 2024年，$应用材料 AMAT$公司迎来在华四十周年。应用材料公司今日（10月18日）在上海市浦东新区张江高科技园区举行“应用材料中国公司总部庆典仪式”。应用材料公司总裁兼首席执行官盖瑞ⷧ‹„克森携全球管理高管，应用材料公司副总裁、应用材料中国公司总裁姚公达，以及上海市集成电路行业协会，上海张江高科技园区开发股份有限公司等等出席。应用材料庆祝进入中国四十周年举办总部庆典...

【美半导体行业被迫移除中企供应商，企业高管担忧找不到替代品】据报道，在华盛顿试图排除中国参与敏感的下一代技术的指令推动下，美国半导体行业正将中国企业从供应链中移除。芯片设备制造商告诉供应商，后者需要为从中国获得的特定组件寻找替代品，否则将有可能失去供应商资格。据知情人士透露，传递该信息的企业包括应用材料公司和泛林集团。这两家硅谷企业是相关设备的重要生产商。有关人士还透露，供应商也被告知，它们不能有中国投资者或股东。但行业高管表示，这些举措很可能会提高成本，因为以类似价格找到非中国替代品并非易事。寻找中国供应商的替代品并不总是很容易，任何公然将中国边缘化的举动都有可能激怒这个世界重要半导体设备市场的决策者。中国是应用材料公司和泛林集团的全球重要客户。美半导体行业被迫移除中企供应商，企业高管担...

【应用材料回应剔除供应链内的中国零件：最大限度提高客户依赖组件的可用性】 11月6日消息，近日有报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”(界面)

【应用材料回应剔除供应链内的中国零件：最大限度提高客户依赖组件的可用性】《华尔街日报》近日报道美国半导体设备商应用材料公司（Applied Materials）已正式通知其供应商寻找从中国采购的零件替代品，否则将有可能失去供应商资格，并被剔除出公司的供应链。对此，应用材料公司方面回应界面新闻称，“应用材料公司管理全球供应链，并识别替代来源，以最大限度地提高客户依赖的优质组件的可用性。”

二进宫的特朗普的科技战会怎么打？最近美国人又开展了科技战新一阶段战役，总的来说，就是产业链去中国化、阻止半导体技术流入中国、做好中国统一的产业准备。科技战比贸易战开展还早，如果从绞杀中国超级计算机系统开始，现在已经有10年了。但是真正规模开打还是特朗普时期。而拜登时期是萧规曹随加上更加残酷的火上浇油的加码。拜登不仅仅特朗普时期措施一个不少，而且新增是特朗普时期两倍之多。实际上美国人绞杀中国技术包括半导体产业链、军工、航天、生物基因技术、超级计算机技术、EDA高端工业软件技术等等。但是由于中国快速发展，目前美国能对中国进行科技战基本上也就是半导体产业链技术了。最近几个事情：去中国化：《华尔街日报》报道，美国芯片设备制造商通知供应商，他们须停止从中国采购某些零部件，改而寻找替代货源，否则可能失去供应商资格。知情人士透露，传达这一信息的公司包括应用材料公司和泛林集团。这两家硅谷公司生产用于制造微处理器的设备，是这类设备的全球最大制造商之一。总部位于纽约州、为半导体业制造处理系统的维易科（Veeco）则向供应商发出书面指令，要求他们立即停止使用新的中国供应商，并在2025年底前摆脱对现有中国供应商的依赖。甚至中国公司在海外控股子公司或者中国籍老板都不行。其次是阻止中国AI芯片自己设计制造路径。台积电在美国人要求下，已向其中国大陆 AI 芯片客户发送正式电子邮件，宣布自11月11日起，将暂停向中国大陆AI/GPU客户供应所有7nm及更先进工艺的芯片。切断中国大陆AI芯片发展。一些人说是为了切断华为导致的连带，这是愚不可及的想法，华为现在不需要台积电代工，有相关技术是历史库存产品切割封装。现在华为早就不依赖台积电了；这是美国要绞杀中国AI技术而已。第三是开始撤退出中国产业链。马斯克旗下的SpaceX要求供应商在2025年内撤出台湾。苹果、惠普、戴尔则要求零部件要尽可能去中国化，并把生产线搬出中国。在2027年前要完全去中国化程度（有供应商也大概只能是第二供应商或者在东南亚分公司了）。对于特朗普二进宫，这些措施肯定不够的。业界推测特朗普上台后估计会干几个事情：第一在拜登小院高墙基础上，可能会全面封锁半导体技术。比如拜登目前封锁40nm以下技术，特朗普可能会封锁所有半导体设备技术。他认为只要中国要买的的肯定值得封锁。第二无死角追加封杀。大家估计还记得英伟达改一次芯片，美国当局就加严一次条款。下来针对GPU、HBM、无人机技术、汽车芯片、GAA等新产品、新应用、新工艺不断出台新规的情况还会出来。第三，联合和施压欧美日韩与湾湾当局，全面绞杀中国半导体生产技术提升，乃至可能绞杀已经搞的AI芯片外其他芯片，比如汽车芯片也可能。这方面如果没有做好未雨绸缪，一些车厂要吃大亏。第四，产业链芯片完全去中国化，就是不允许含有中国关键芯片产品出口美国等，或者规定某些芯片不允许用中国制造芯片，乃至美国自己设计中国代工都不行。当然，大家也不要慌张，这几年美国科技战其实是没有达到效果的，以华为5G手机归来为里程碑，中国产业链已经过了拐点了。美国无法显著改变STEM人才匮乏的现状，也无法改变产业链去工业化和空心化的问题。而这两个正是中国强项，半导体制造向中国转移是无法改变的大潮，我们将在统一祖国的欢呼声前也解决了半导体卡脖子问题，因为我们解决独立自主可控就可开练了。

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