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兴森科技有限公司新上映_深圳市兴森科技有限公司(2024年12月抢先看)

内容来源：小天才网络所属栏目：导读更新日期：2024-12-02

兴森科技有限公司

兴森科技：国家集成电路产业投资基金股份有限公司退出广州兴科事项尚未开始挂牌交易

【HBM国产替代产业链全梳理】，仅供参考不作为投资建议一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链：一、材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材二、设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达（来源：A股训练营）

低空经济被调研最多的5家公司。 ⷧ쬵家：广电计量。14天被调研67次，公司业务计量设备供应商，助力无人机飞行安全。 ⷧ쬴家：华测导航。14天被调研67次，公司业务为无人机提供导航和定位服务。 ⷧ쬳家：兴森科技。14天被调研69次，公司业务电子元件制造商，为低空经济提供硬件支持。 ⷧ쬲家：光复威材。14天被调研163次，公司业务旗下产品应用于航空领域。 ⷧ쬱家：华阳集团。14天被调研229次，公司业务提供无人机电气控制系统。「今日看盘超话」

今日重点关注消息： 1、兴森科技icon：网传台积电icon、三星icon将暂停提供先进封装制程服务，cowos封装下载板面积大幅增加，ABF载板需求大幅提升，公司为我国ABF投资最大厂商，深度参与“鲲鹏CPU+异腾GPU”算力战略。 2、江铃汽车：2024年11月11日文远知行icon美股大张近45%,公司与文远知行合作开发无人驾驶轻客VANicon车，合作的无人驾驶货运车于2024年5月获准在广州市icon开展自动驾驶城市货运车"纯无人测试“及“载货测试”。 3、我爱我家：网传我国或将计划降低购房契税，上海icon、北京icon等大型城市购房契税税率或从当前的3%下调至1%;公司为我国最早成立的全国性住房经纪服务企业，业务已覆盖北京、杭州icon、上海、苏州icon等全国15个大中型城市。 4、中国稀土：盘后调研信息，公司作为中国稀土集团icon的核心上市平台，将充分发挥自身在稀土产业运营与上市平台优势，适时推进内外部稀土资产整合icon重组。 5、雅克科技icon：盘后公告，公司与沈阳先进共同投资沈阳亦创，购买SKC90%的股权。公司将由此进入泛半导体设备洗净服务行业。2023年10月31日公告纪要表示，SKC产品是半导体光刻胶辅助化学品，包括显影液，稀释液，刻蚀液；是国内唯一拥有相关技术的本土供应商，产品可以满足对应全品类光刻胶匹配使用。 6、信息发展：盘后公告，与北京博大网信签署战略合作协议。双方将推进智能网联(车路云)、北斗技术应用推广、智能算力和数据要素等技术应用服务。本合作以车路云一体化的路端建设为核核心，结合博大网信在智慧基础设施中的运营优势，公司将加快北斗规模化应用的步伐，为智能交通的进一步推广奠定基础。 7、博士眼镜icon：国内头部AR企业Rokidicon即将举办Rokid Jungle 2024新品发布会，官宣新一代AR眼镜以及与众多合作伙伴的AR最新成果和规划。 8、肇民科技icon：公司是比较确定的和T1一起的T供应商外，单个Robot的Asp也有提升，约3000，之前粗略估计是在600。

【兴森科技：公司FCBGA封装基板可用于MCM封装】财联社10月8日电，兴森科技在互动平台表示，公司FCBGA封装基板可用于MCM封装。网页链接

【HBM国产替代产业链全梳理】一项针对HBM（高宽带内存）的禁令，涵盖HBM2E、HBM3，HBM3E等尖端规格，预计将于12月6日发布，并将于2025年1月2日起正式施行。 HBM国产替代产业链：一、材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材二、设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达。

HBM国产替代产业链大梳理: 一、材料端: 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团等； 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份等； 3、PS⭐I：强力新材等； 4、前驱体：雅克科技等； 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技等； 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通、美联新材等；二、设备端: 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海等； 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌等； 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达等。

HBM储存8大核心龙头公司的全方位对比分析（一次讲清楚）晶方科技icon、赛腾股份icon、联瑞新材icon、华海诚科icon、通富微电icon、雅克科技icon、兴森科技icon、香农芯创icon等8家上市公司，被对比分析了行业地位、经营情况、基本信息、收入来源产品、业务布局情况等方面。「股票超话」「今日看盘超话」

HBM国产题材产业链：（一）材料端 1、环氧塑封：飞凯材料、东材科技、联瑞新材、华海诚科、宏昌电子和圣泉集团 2、电镀液：上海新阳、安集科技、天承科技和艾森股份 3、PSPI：强力新材 4、前驱体：雅克科技 5、封装基板：兴森科技、沪电股份、深南电路、胜宏科技、沃格光电和天承科技 6、其他材料：鼎龙股份、唯特偶、华特气体和壹石通（二）设备端 1、TSV技术：华天科技、晶方科技、中微公司和盛美上海 2、封装：通富微电、光力科技、长电科技、太极实业、拓荆科技、国芯科技和新益昌 3、测试：亚威股份、赛腾股份和精智达

本次限制可以说是史无前例，预计制裁领域为： 1、人工智能芯片； 2、高带宽内存芯片； 3、芯片制造工具。涉及到的Ａ股国产替代公司如下：华为昇腾910C: 华丰科技、兴森科技、川润股份、泰嘉科技、意华股份等； GPU/CPU核心龙头：寒武纪、海光信息、龙芯中科、中国长城、景嘉微等；芯片代工龙头：中芯国际、华虹公司；先进封装：通富微电、长电科技、甬矽电子、晶方科技等；先进制程设备：中微公司、正帆科技、北方华创、拓荆科技、赛腾股份、华海清科、芯源微、精智达等；材料：雅克科技、鼎龙股份、华海诚科、联瑞新材、兴森科技、强力新材、德邦科技、飞凯材料；芯片制造工具：国产EDA软件公司。科技自主可控、国产替代将成为未来Ａ股行情的绝对主线！