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晶圆芯片公司权威发布_晶圆芯片公司有哪些(2024年12月精准访谈)

内容来源：小天才网络所属栏目：观点更新日期：2024-11-30

晶圆芯片公司

【丰收三颗肉】先说一下半导体芯片产业还会爆发，不是昨天爆发完就结束了，是休整一下近期还会爆发，记住了国产替代科技股是牛市的核心大方向和国家看齐。1、晶圆芯片封测领域龙头阿港三个板31%大肉[锦鲤附体]1日大跌负六个点那天低吸的。阿港是国内少数掌握晶圆芯片封装技术的公司，妥妥的半导体芯片科技企业国产替代的好企业[good]2、半导体芯片细分领域氮化镓龙头之一小士13%—15%中肉[锦鲤附体]感觉大肉可能。氮化镓具有优良的电子迁移率和电子饱和漂移速度半导体芯片需要的优良材料，小士就是氮化镓龙头之一，也是半导体芯片科技好企业[good]3、今天医药医疗板块起来了我们的小沃也被板块拉起来了12%的中肉[锦鲤附体]医药医疗板块很久得有涨了，生物医药也属于高科技。A股「a股」「美国要求台积电停供大陆7纳米AI芯片」「台积电停供大陆7纳米AI芯片」

半导体芯片赛道龙头名单一文梳理。半导体芯片板块涵盖制造、设计、封测、设备与材料等多个细分领域，每个领域都有其龙头。‌ 制造领域‌：中芯国际、华虹公司、晶合集成、闻泰科技等，其中中芯国际是全球集成电路晶圆代工的佼佼者，华虹公司是全球特色工艺晶圆代工的领先者。‌ 设计领域‌：兆易创新、韦尔股份、卓胜微、圣邦股份、北京君正、海光信息、景嘉微、龙芯中科、江波龙等，兆易创新是全球无晶圆厂Flash供应商中的首位。封测领域‌：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技、佰维存储等，长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务供应商。‌ 设备与材料领域‌：北方华创、中微公司、芯源微、长川科技、华海清科、沪硅产业、雅克科技、江丰电子、晶盛机电等，北方华创是国内主流的高端电子工艺装备供应商。此外，紫光国微、汇顶科技、士兰微、新洁能、概伦电子、思瑞浦、澜起科技、华润微、太极实业、上海新阳、裕太微-U、锴威特、盛美上海、纳思达等也是半导体芯片板块的重要企业‌。观看注：文中所述文字及股票池仅作个人复盘记录使用，不作为投资建议。听说点赞的朋友都已经暴富了。

台积电A16制程未量产先引爆市场 𐟓㠨Š練𛨵„讯｜台积电的埃米级制程订单来了，A16制程未量产先引起轰动台积电最先进的埃米级A16（1.6nm）制程技术还未量产，就已经引起了市场的广泛关注。据传言，不仅苹果已经预订了台积电A16的首批产能，AI领域的热门公司OpenAI也因其自研AI芯片的长期需求，加入了预订A16产能的行列，成为台积电AI相关订单能见度的重要推手。对于相关议题，台积电在8月30日的回应中表示，公司不评论市场传闻，也不评论单一客户的业务。 𐟔 业界盛传，台积电的A16制程尚未量产，首批客户已经浮出水面。除了苹果继续合作外，新的AI巨头也出现了，最受瞩目的是ChatGPT的开发商OpenAI。该公司积极投入自家ASIC芯片的设计开发。据业界人士透露，OpenAI原本积极与台积电洽谈合作建设专用晶圆厂，但经过评估后决定搁置该计划。策略上，OpenAI选择与博通、Marvell等美商合作开发其ASIC芯片。其中，OpenAI有望成为博通的前四大客户之一。 𐟌 由于博通和Marvell也都是台积电的长期客户，这两家美商协助OpenAI开发的ASIC芯片将根据设计规划，陆续在台积电的3nm家族与后续A16制程投片生产。 OpenAI在AI应用发展中的关键地位不言而喻，同时也协助苹果设备AI应用的发展。今年6月，苹果发布了个人化智能系统Apple Intelligence，已经将ChatGPT融入其中。这一策略让外界认为OpenAI在苹果的AI发展中扮演了关键角色。随着OpenAI积极投入自家ASIC芯片设计开发，其在AI计算领域的话语权也将持续增强。 𐟓… A16是台积电目前已揭露的最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站。预计将在2026年下半年量产，并且会先在中国台湾量产。台积电此前介绍，A16将采用下一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，并采用超级电轨技术（SPR），这是业界首创的背面供电解决方案。

据外媒消息，德国政府计划向芯片行业提供约20亿欧元新补贴，新的资金将提供给芯片公司，涉及10至15个项目，包括未加工晶圆的生产和微芯片组装。而在稍早之前，韩国政府宣布，将紧急投入超14万亿韩元（约合100亿美元）的政策性融资，以应对来自美国新政府的不确定性和芯片行业愈发激烈的竞争。

1、晶丰明源相关概念：主营业务为电源管理驱动类芯片。已量产一款单路输出10相控制器，主要应用于GPU主芯片供电。优势：公司的AC/DC电源管理芯片，推出的磁耦方案及DC/DC电源管理芯片，推出的多相控制器、DrMOS、POL 产品都具有强大的技术优势。 2、广立微相关概念：公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。优势：公司实现在成品率提升领域的全流程覆盖，包括用于测试芯片设计的SmtCell、TCMagic及ATCompiler等EDA工具、用于测试数据采集的WAT电性测试设备。 3、华岭股份相关概念：公司主营包括集成电路测试，及与集成电路测试相关的配套服务。优势：公司在芯片验证分析、晶圆测试、成品测试等领域，已具备较强的技术、研发优势。 4、通富微电相关概念：公司在先进封装领域具有较强的技术优势，主要从事CPU、GPU、APU、游戏机芯片等高端产品的封装测试。优势：公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。 5、恒玄科技相关概念：公司主营业务为智能音频SoC芯片的研发与销售，提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，应用于智能蓝牙耳机、Type-C耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端。优势：公司在业内率先推出采用12nm先进工艺的新一代可穿戴主控芯片。全面支持BT/BLE双模5.3协议，在IBRT技术的基础上,进行了全新升级，开发出了支持一拖二和多点连接的新一代IBRT解决方案，提高了蓝牙TWS与不同设备音频之间的无缝切换。 6、国民技术相关概念：公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案。优势：公司在安全SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，积累了能够满足客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗SoC架构设计技术，以及超低功耗蓝牙无线通信技术等。 7、格科微相关概念：公司为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发和销售。优势：公司独创了一系列特色工艺路线，与市场上其他参与者相比，能够以较少的光罩层数完成生产，并进行了优化的Pixel工艺创新，在保障产品性能的同时，实现了成本的大幅削减。 8、台基股份相关概念：公司业务为大功率半导体器件及其功率组件的研发、销售，主要产品为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等，广泛应用于工业电气控制和电源设备。优势：公司建有3个省级科研平台，持续跟踪SiC、GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用，大功率IGBT已经量产，具有完全自主知识产权的大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平。 9、思瑞浦相关概念：公司的产品以信号链模拟芯片为主，并逐渐向电源管理模拟芯片拓展优势：公司已拥有基于BCD工艺的静电保护技术、高压隔离技术、高精度数模转换技术、大电流线性电源设计技术等20余项核心技术，广泛应用于各类自研模拟芯片产品中。 10、芯原股份相关概念：公司是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。优势：公司拥有用于集成电路设计的GPUIP、NPUIP、VPUIP、DSPIP、ISPIP、DisplayProcessorIP六类处理器IP、1400多个数模混合IP和射频IP。 #财经# #股票# #动态连更挑战#

【「台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封装」，可放置12个HBM4堆栈】「台积电」11月欧洲开放创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年认证其超大版本的CoWoS（晶圆上芯片）封装技术，该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈。新的封装方法将解决性能要求最高的应用，并让AI（人工智能）和HPC（高性能计算）芯片设计人员能够构建手掌大小的处理器。台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对PPA（功率、性能和面积）改进的需求。但有些客户需要更高的性能，而EUV光刻工具掩模限制858平方毫米是不够的。这些客户选择使用台积电CoWoS技术封装的多芯片解决方案，近年来，该公司提供了该解决方案的多个迭代版本。台积电2027年推出9个掩模尺寸的超大版CoWoS封...

台积电获《芯片法案》66 亿美元补助。美国商务部11 月15日表示，已最终敲定向台积电在亚利桑那州的美国子公司提供66亿美元政府补助，用于芯片生产。这也是《芯片法案》实施以来，美国政府对芯片企业提供的最大一笔补助。台积电在四月同意将其在亚利桑那州的投资从 250 亿美元增加到 650 亿美元，并计划到 2030 年在该州增加第三座晶圆厂。台积电将在其第二座亚利桑那工厂生产全球最先进的 2 纳米技术，预计于 2028 年开始生产，并将在该厂使用名为“A16”的尖端芯片制造技术。台积电此项奖励还包括高达 50 亿美元的低成本政府贷款。根据协议，台积电将在达到项目里程碑时获得现金支持，商务部预计到年底将释放至少 10 亿美元。台积电同意在未来五年内放弃股票回购，并与美国政府共享任何超额利润。#台积电#

英伟达：台湾地震对芯片供应无影响英伟达在4月3日表示，台湾发生的地震不会对其芯片供应造成任何影响。作为人工智能系统芯片的领先供应商，英伟达的许多芯片都由台积电制造。英伟达在声明中表示：“在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计地震不会对我们的供应造成任何影响。” 台积电在当天晚间表示，地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂复原率更已超过80%，主要机台皆无受损。台积电指出，公司在台湾的晶圆厂工作安全系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位，详细影响正在确认中。

华为的芯片应该是自己生产的，不是用中芯国际做的代工昨天国家知识产权局公布了华为公司最新的“晶圆定位方法，定没装置及晶圆制造系统”专利。从该专利上可以看出华为在芯片上游的晶圆上布局非常深入，在晶圆制造及晶圆系统上有着众多专利的积累。该专利是晶圆制造中非常深入也是非常细节的专利，能够研发这么深入和细节的晶圆制造专利，说明华为在晶圆制造及芯片制造领域研发投入非常大，并且极有可能拥有自己的芯片工厂及晶圆工厂。 #华为公开最新芯片封装专利# #热点引擎计划#

AMD新架构，减排5万吨！ AMD最近宣布，自2016年放弃单片式数据中心芯片，转而采用Chiplet小芯片架构以来，每年能够减少数万吨温室气体排放。AMD企业责任总监Justin Murrill表示，在生产第四代EPYC（霄龙）CPU时，AMD采用了8个独立的计算芯片CCD，而不是一整个单芯片，这将在2023年帮助减少约5万吨二氧化碳排放量，相当于2022年公司日常运营的二氧化碳排放总量。 AMD的这一计算方法并非因为其处理器比英特尔或英伟达更高效，而是由于Chiplet的制造方式使得芯片良率更高，从而减少浪费，降低二氧化碳排放量。单颗芯片面积越小，每个晶圆上的芯片数量就越多，单芯片出现缺陷的概率就会越低，因此面积缩小会使得每片晶圆的良率增加，而浪费的成本、原材料、能源、排放物和水资源则会减少。换句话描述，如果采用大面积方案，就会更容易出现缺陷，造成成本增长和浪费。 AMD第四代EPYC（霄龙）处理器采用Chiplet小芯片方案，中央一颗I/O芯片，周围最多可以集成12颗CPU单元（CCD）。如今Chiplet在CPU、GPU中得到更多应用，英特尔也推出采用这种方案的服务器CPU。虽然多芯片架构变得越来越普遍，但每颗小芯片本身并不总是更小，例如英特尔第五代Emerald Rapids Xeon处理器、Gaudi3 AI加速芯片以及英伟达Blackwell GPU。这是由于将多个小芯片封装在一起的技术和互联结构，增加了复杂性，性能、延迟也会受损。

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