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美国管制公司权威发布_美国出口管制(2024年11月精准访谈)

内容来源：小天才网络所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

美国管制公司

关于《欧盟市场禁止强迫劳动产品条例》的分析和观察 2024年11月19日，欧盟理事会最终通过了《欧盟市场禁止强迫劳动产品条例》。在欧盟理事会主席和欧洲议会议长签字后，预计在今年圣诞节以前该条例将在欧盟官方公告上发布生效。 #欧盟# 在强迫劳动方面的立法紧随美国，特别是美国的《维吾尔强迫劳动预防法案》。该条例将直接影响中国产品对于欧盟市场的准入，特别是被认为风险较高而成为优先执法领域的产品，供应链涉及特定地区的产品，以及特定的公司。其实，强迫劳动是抓手，供应链管制才是本质。 …… 内容源自：#催全球# 官网-#外贸# 资讯

美清单或扩大至200+，重视HBM国产机遇 HBM或为美管制重点，GPU后的国产关键阵地根据钛媒体，美将于下周公布对中的新出口限制，或将有200家中国芯片公司列入限制名单。本轮美国管制再次升级，重点或将从AI芯片延伸至HBM，同时涵盖HBM颗粒产品与制造设备的出口。此外，合肥长鑫等国内优质存储厂商或进入“实体清单”，HBM或将成为继AI芯片后的又一国产化重要阵地。 DRAM增长核心动能，国产需求井喷根据路透社，今年以来中国企业持续采购HBM，约占三星电子HBM销售额的30%，此举表明中国HBM市场的广阔需求，亦是对后续管制的预防性备货，亟待国产自主可控。海力士中国区占比由此前的30%减少至Q3的24%，美国监管施压已逐渐使得海力士对华存储芯片（尤其是HBM）出口减少。渠道分销端相关公司：香农芯创（存储分销渠道顺畅，与海力士等客户深度多年）国产自主链相关公司：设备：赛腾股份、北方华创、中微公司、华海清科、精智达材料：联瑞新材、华海诚科等

最新消息：美将于下周公布对中的新出口限制，或将有200家中国芯片公司列入限制名单。本轮美国管制再次升级，重点或将从AI芯片延伸至HBM，同时涵盖HBM颗粒产品与制造设备的出口。此外，合肥长鑫等国内优质存储厂商或进入“实体清单” 半导体要么起飞，要么坠落[傻眼]

我们去年出口管制镓，F35十年产能爬坡结束，结果今年更重磅的又来了！ 2023年中国对金属镓进行出口管制，洛克希德ⷩ鬤𘁥…쥏𘦌续了10年的F-35战斗机产能爬坡结束，从2022年的150多架直接掉到了不足100架，回到2018年的水平。于是，今年中国更重磅的出口管制又来了。根据消息，商务部、海关总署决定从9月15日起对金属锑以及相关冶炼技术实施出口管制。总有人幻想美国用芯片制裁我们让我们无计可施，但这些人万万没想到，我们随手拿起一张元素周期表就完成了精准反制。金属镓出口管制和美军先进战斗机掉产能这两件事也许是巧合，但金属锑出口管制对美国的工业，尤其是军事工业的打击应该是肉眼可见的。锑这个东西，有意思的地方就在于它一方面是制造各种尖端武器必不可少的材料，导弹的红外导引头就必须要用到锑化铟。另一方面，锑的产量和储量分布对美国极为不利，保守估计90%以上的产能都在与美国关系不怎么样的国家。首先让我们来了解一下金属锑是个什么东西。锑有个绰号叫工业万金油，地位不亚于被称为工业味精的稀土，添加了锑的合金就好像吃了伟哥一样突出一个硬字，是制作齿轮轴承这些关键机械零件的绝佳材料。锑还是一个优秀的阻燃材料，新能源行业、电池光伏组件都需要用到它，但它最重要的用途还是在军事上。高标准弹药，超高硬度身管火炮、精确红外制导、夜视仪、甚至核武器的起爆装置都要用到锑，越是先进的武器就越离不开它。比如美军最知名的爱国者导弹和那个号称全世界最轻，被直升机吊着飞来飞去的155毫米M777榴弹炮。另外F-35战斗机上有源相控阵雷达的红外线焦平面阵列用的就是锑化铟，氮化镓的问题还没解决，锑化铟的问题又来了，洛马公司欲哭无泪，怎一个雪上加霜了得。 2023年F-35的年产量出现较大跌幅，洛马公司官方解释是F-35 Block 4版本的“技术更新3”（TR-3）出现重大延迟。俄乌战场上，巴以冲突中，各种先进武器先进弹药的消耗量巨大，所以哪怕是从这个角度来说，为了世界和平我们确实也非常有必要对金属锑进行出口管制。有人说你出口管制有什么用，人家别的地方买不到吗？不好意思，那还真买不到，买的到也远远不够用。2023年，中国锑矿储量约64万吨，占全球总储量的30%，开采量约4万吨，占全球总产量48%，冶炼量约16.5万吨，占全球的71%，全部遥遥领先。为什么冶炼量比开采量大，因为有些国家不具备冶炼技术，只能把矿石送到咱们这精加工然后再回购。自从锑的军事应用大爆发以来，美国就一直极其依赖中国的锑以及相关产业，现在这么一管制，美国人就很痛苦，然而更痛苦的是，锑储量排名第二位的不是别人，是俄罗斯。俄罗斯的锑储量约35万吨，占比15%，产量约2万吨，占比18%。好好好，算你们俩狠，那我找第三名买呢？第三名是塔吉克斯坦。这个中亚小国跟俄罗斯中国的关系都相当不错，关键塔吉克斯坦储量最大的锑矿塔铝金业康桥奇的控股股东是中国华钰矿业。好了，中国、俄罗斯、塔吉克斯坦三家的产量超过全球总产量的90%，还都与美国关系不怎么样。再往下排名第四和第五的是缅甸和澳大利亚，年产量断崖式下跌都只有4000吨左右，占比加一起不超过5%，这对于美国和它的盟友来说，等于是杯水车薪。有人还是不相信，说美国这么发达，难道真的会被你一个小小的稀有金属卡住脖子？这么说吧，美国对我们芯片封锁是盖帽，我们对美国出口管制稀有金属就是挖它的地基。镓也好锑也罢，重要的不光是稀有金属本身，还有其相关的冶炼技术和配套产业。比方说金属镓，它是电解铝行业的一个副产品，并且没有其他提炼方法，你想要镓，就必须要建设全套的电解铝产业。这不是关键，关键是你为了镓而生产出来的铝，打算卖给谁？全球能吃下这种规模的铝产能的国家，有且只有一个，那就是中国，你猜中国会不会买你美国的铝？更何况等你花了巨大代价终于把电解铝产业链建好了，望穿秋水的镓终于生产出来了，终于不怕卡脖子了，这个时候中国放开管制低价倾销，这你受得了？这个问题我一介草民都能想到，美国的精英们想不到吗？所以对于美国来说，中国出口管制的不是稀有金属，而是对美国资本主义制度由下而上的打击。没有利润，风险还巨大，美国的大财团大资本家们，真的会为了那一口醋去包这盘饺子吗？这才是中国出口管制镓和锑的核心价值所在，这才是中国稀有金属产业最牢不可破的壁垒。对于中国来说，困难在于需要时间来突破美国的高科技封锁，但也只需要时间。对于美国来说，困难在于如何克服资本主义的经济规律，说服资本家来建设不挣钱的产业。中国是时间问题，美国是制度问题，中美一旦解决了各自的问题，那就不是卡住对方脖子，而是要发力扭断对方的脖子了。时间问题对于中国来说不是问题，但美国如果能解决制度问题，那它还叫美国吗？

【「一周概念股」：美国新出口管制或涉及200家中国芯片公司，汇顶科技、江化微发起新并购】当前，美国对华新一轮出口管制预期不断升温，美国商会在周四的一封电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周尽快公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国 ...

【浙商电子蒋高振/厉秋迪】半导体：管制趋严，自主可控！重点事件梳理 ①11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。 7月31日：此前路透社7月31日信息显示，拜登政府计划于8月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDP rules）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等，当时该方案处于草案阶段，且至今尚未落地。 ②11月22日：华为GAAFET器件结构专利申请进入公布期根据国家知识产权局11月22日信息，华为技术有限公司公布了于2022年4月申请的全环绕栅极（GAAFET）纳米片器件的半导体结构专利，该专利于2024年11月22日进入公布期，GAAFET结构主要应用于3nm及以下集成电路制造，美国商务部已于今年9月新增了对GAAFET相关的先进工艺半导体制造设备、相关软件和技术的出口管控。尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。产业链受益标的 ①先进制程：中芯国际 ②先进设备：北方中微、飞测拓荆等 ③先进封装：长电通富 ④光刻机链：茂莱光学 ⑤HBM国产：精智达等 ⑥EDA/IP国产：灿芯股份等风险提示：产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等

【华福证券】HBM或为美管制重点，GPU后的国产关键阵地根据钛媒体，美将于下周公布对中的新出口限制，或将有200家中国芯片公司列入限制名单。本轮美国管制再次升级，重点或将从AI芯片延伸至HBM，同时涵盖HBM颗粒产品与制造设备的出口。此外，合肥长鑫等国内优质存储厂商或进入“实体清单”，HBM或将成为继AI芯片后的又一国产化重要阵地。 DRAM增长核心动能，国产需求井喷根据路透社，今年以来中国企业持续采购HBM，约占三星电子HBM销售额的30%，此举表明中国HBM市场的广阔需求，亦是对后续管制的预防性备货，亟待国产自主可控。海力士中国区占比由此前的30%减少至Q3的24%，美国监管施压已逐渐使得海力士对华存储芯片（尤其是HBM）出口减少。渠道分销端相关公司：香农芯创（存储分销渠道顺畅，与海力士等客户深度多年）国产自主链相关公司：设备：赛腾股份、北方华创、中微公司、华海清科、精智达材料：联瑞新材、华海诚科等风险提示：需求、技术迭代、竞争风险等

「今日看盘」美清单或扩大至200+，重视HBM国产机遇（附股） HBM或为美管制重点，GPU后的国产关键阵地根据钛媒体，美将于下周公布对中的新出口限制，或将有200家中国芯片公司列入限制名单。本轮美国管制再次升级，重点或将从AI芯片延伸至HBM，同时涵盖HBM颗粒产品与制造设备的出口。此外，合肥长鑫等国内优质存储厂商或进入“实体清单”，HBM或将成为继AI芯片后的又一国产化重要阵地。 DRAM增长核心动能，国产需求井喷根据路透社，今年以来中国企业持续采购HBM，约占三星电子HBM销售额的30%，此举表明中国HBM市场的广阔需求，亦是对后续管制的预防性备货，亟待国产自主可控。海力士中国区占比由此前的30%减少至Q3的24%，美国监管施压已逐渐使得海力士对华存储芯片（尤其是HBM）出口减少。渠道分销端相关公司：香农芯创（存储分销渠道顺畅，与海力士等客户深度多年）国产自主链相关公司：设备：赛腾股份、北方华创、中微公司、华海清科、精智达材料：联瑞新材、华海诚科等风险提示：需求、技术迭代、竞争风险等

「A股超话」【浙商电子蒋高振/厉秋迪】半导体：管制趋严，自主可控！重点事件梳理 ①11月22日：美国新一轮出口管制或将涉及200家中国芯片公司据路透社11月22日信息，美国商会在电子邮件中告诉会员，拜登政府将于下周公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易名单，同时，为了限制中国大陆发展AI技术，HBM相关限制预计将于12月公布，第一轮限制可能包含对运往中国大陆的半导体设备的限制。 7月31日：此前路透社7月31日信息显示，拜登政府计划于8月公布对中国大陆的设备出口新规，该新规是对“外国直接产品规则”（FDP rules）的扩展，同时美国还计划将大约120个中国实体列入其限制贸易名单，其中包括6家晶圆厂，以及设备公司、EDA公司等，当时该方案处于草案阶段，且至今尚未落地。 ②11月22日：华为GAAFET器件结构专利申请进入公布期根据国家知识产权局11月22日信息，华为技术有限公司公布了于2022年4月申请的全环绕栅极（GAAFET）纳米片器件的半导体结构专利，该专利于2024年11月22日进入公布期，GAAFET结构主要应用于3nm及以下集成电路制造，美国商务部已于今年9月新增了对GAAFET相关的先进工艺半导体制造设备、相关软件和技术的出口管控。尽管近两年海外对半导体设备出口管制限制持续加强，但中国大陆对海外设备公司的采购规模同样在不断扩大，受国内半导体市场规模分母端扩大的影响，近两年半导体设备整体国产化率提升幅度并不显著，后续若出口管制边际上进一步收紧，先进工艺国产设备有望受益国产化率提升迅速放量，同理，上游半导体材料/EDA/IP也能受益海外供应链的边际收紧。此外，HBM/Cowos先进封装工艺帮助了国内半导体产业在先进工艺突破方面另辟蹊径，国产HBM/Cowos设备、材料有望充分受益。产业链受益标的 ①先进制程：中芯国际 ②先进设备：北方中微、飞测拓荆等 ③先进封装：长电通富 ④光刻机链：茂莱光学 ⑤HBM国产：精智达等 ⑥EDA/IP国产：灿芯股份等风险提示：产业政策变化风险、下游需求不及预期风险、供应链风险等「行业」

美国疯了！中国200多家芯片公司被制裁，涉及设计制造等多个领域据路透社等媒体报道，美国政府计划推出新的对华芯片出口管制措施，将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单.以下是相关介绍：背景与原因美国长期将半导体行业作为维持其全球领导力的核心要素，中国半导体行业的显著进步给美国带来压力，同时，中国企业在芯片等关键技术领域对美国产品的依赖程度较高，美国试图通过限制措施延缓中国在该领域的快速追赶，巩固其技术领导地位，此外，美国还担心影响本国企业的市场地位. 涉及领域 - 芯片设计领域：限制相关设计软件、IP授权等技术和工具对中国企业的出口，使中国企业在先进芯片设计上遇到困难，如无法及时获得最新的设计工具和技术支持，影响设计效率和芯片性能提升. - 芯片制造领域：限制芯片制造设备、光刻设备等出口到中国，还施压台积电等代工厂停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片，试图从设备到代工全面管控，让中国在芯片制造环节受限. 影响 - 对中国的影响：一方面，中国企业获取先进半导体技术难度增大，面临生产停滞等危机，如部分AI企业的芯片供应受限，影响大模型训练效率和产品研发周期；另一方面，也倒逼中国企业加大研发投入，加速自主创新，如中芯国际等代工厂技术追赶步伐加快. - 对全球的影响：导致全球半导体供应链断裂，影响产业稳定发展，同时促使其他国家如欧盟、日本等加大在半导体领域的投资，寻求新的产业增长点. 中方应对中国政府明确表示正努力寻找其他技术途径，降低对美国技术的依赖程度，采取多管齐下的策略，包括提升研发资金推动技术创新、深化国际协作、加强产业链建设提高应对风险能力、大力培养人才等.

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