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深圳顺络电子股份有限公司解读_顺络电子厂哪个部门好(2024年12月精选)

内容来源：小天才网络所属栏目：新闻更新日期：2024-12-01

深圳顺络电子股份有限公司

【顺络电子：拟2亿元-4亿元回购股份】11月11日，顺络电子公告，拟2亿元-4亿元回购股份，回购价格不超过40元/股。公司已取得兴业银行股份有限公司深圳分行出具的《贷款承诺函》，贷款资金不超过2.8亿元。本次回购的股份将用于公司股权激励计划或员工持股计划。

【顺络电子：拟2亿元-4亿元回购股份】财联社11月11日电，顺络电子公告，拟2亿元-4亿元回购股份，回购价格不超过40元/股。公司已取得兴业银行股份有限公司深圳分行出具的《贷款承诺函》，贷款资金不超过2.8亿元。本次回购的股份将用于公司股权激励计划或员工持股计划。

【#顺络电子# ：拟2亿-4亿元回购公司股份】11月12日，顺络电子（002138）发布公告称，公司拟通过集中竞价交易方式回购股份，用于公司股权激励计划或员工持股计划。根据公告，此次回购金额不低于2亿元，不超过4亿元；回购价格不超过40元/股；预计回购股份数量约为500万-1000万股，约占公司目前总股本的0.62%-1.24%；回购期限自董事会审议通过本回购股份方案后12个月之内回购资金来源为自有资金及股票回购专项贷款资金。公司已取得兴业银行股份有限公司深圳分行出具的《贷款承诺函》，贷款资金不超过2.8亿元贷款用途为回购公司股票。

顺络电子「002138」1. 关于参加2024年度深圳辖区上市公司集体接待日活动的公告 2024-105

本周再增34家，回购增持A股名单出炉 A股上市公司回购增持贷款落地进入“常态化”。据不完全统计，截至发稿，本周（11月11日-11月15日）包括长春高新、神马股份、天赐材料、热景生物、华兴源创、巨星农牧、久立特材、得利斯、众兴菌业、洽洽食品、凯普生物、宁波华翔、信宇人、京东方A、韶能股份、唐人神、大洋电机、柘中股份、吉林敖东、华发股份、长华化学、克明食品、顺络电子、科捷智能、电科芯片、东方锆业、盈趣科技、太平鸟、东方盛虹、亚盛集团、中国天楹、北部湾港、赛轮轮胎、金开新能在内的34家上市公司披露回购增持再贷款相关情况。具体情况如下图：上述公告利用专项贷款进行增持或回购股份计划的上市公司之中，东方盛虹拟使用自有资金和专项贷款增持的金额最大，增持金额最高不超过40亿元。全球最大的光伏级EVA生产商东方盛虹11月13日公告，公司控股股东盛虹科技及其一致行动人盛虹石化、盛虹苏州计划自公告披露日起6个月内，通过深圳证券交易所以集中竞价交易方式增持公司A股股份，本次合计增持金额不低于20亿元，不超过40亿元。其中，盛虹科技本次增持金额不低于8亿元，不超过16亿元；盛虹石化本次增持金额不低于6亿元，不超过12亿元；盛虹苏州本次增持金额不低于6亿元，不超过12亿元。增持计划的资金安排为自有资金和专项贷款相结合的方式。根据公告，3家银行为东方盛虹本次增持提供贷款支持，分别为建设银行、农业银行和中国银行的支行或分行，合计提供贷款金额达到28亿元。二级市场方面，东方盛虹11月14日收盘涨停。轮胎龙头企业赛轮轮胎的拟增持金额上限仅次于东方盛虹。赛轮轮胎11月11日公告，公司实际控制人袁仲雪之一致行动人瑞元鼎实拟自本公告披露之日起6个月内，通过上海证券交易所以集中竞价交易方式增持公司股份，本次增持资金总额不低于5亿元，不超过10亿元。瑞元鼎实取得了交通银行出具的《贷款承诺函》，交通银行承诺对瑞元鼎实增持公司股份提供7亿元的贷款。回购方面，总市值超1660亿元的全球领先半导体显示技术、产品与服务提供商京东方A11月13日公告，收到中国工商银行股份有限公司北京市分行出具的《贷款承诺函》，工商银行北京市分行承诺为公司提供7亿元且不高于回购交易价款70%的专项贷款资金用于公司股份回购。该笔贷款期限为1年，已完成银行审查审批程序。此前，京东方A10月30日公告，拟回购股份不超过10亿元。据不完全统计，在公告拟使用专项贷款回购或增持后的次日股价收盘涨停的个股除了东方盛虹，还包括信宇人和太平鸟。主营业务包括智能制造高端装备的研发、生产及销售的信宇人11月13日公告，公司拟以集中竞价交易方式回购公司股份，回购金额不低于2500万元且不超过5000万元，回购价格不超过24.93元/股。回购资金来源为自有资金及中国工商银行股份有限公司深圳龙岗支行提供的银行专项贷款。聚焦时尚青年群体的品牌服饰生产商、零售商太平鸟11月14日公告，控股股东太平鸟集团拟1.5亿元至3亿元增持股份，增持资金来源为公司自有资金及中国银行股份有限公司宁波市分行提供的增持专项贷款，其中增持专项贷款金额不超过2.1亿元。

九大城市半导体龙头企业全解析 ### 上海半导体企业概览 𐟏튨䇥ˆ𖩀 ：上海微电、中微公司、盛美上海、万业企业、至纯科技等。材料供应：沪硅产业、新阳、飞凯等。芯片设计：复旦微电、上海贝岭、韦尔、南芯、长存、晶晨半导体、华润微（IDM）、东芯、展锐等。晶圆代工：中芯国际、华虹集团等。封装测试：日月光、安靠、伟测科技、上海华岭等。深圳半导体企业概览 𐟏튨Š柳‡设计：海思、中兴微、中微半导体、国民技术、芯海科技、富满电子、Nvidia、MTK、高通等。晶圆代工：中芯国际（深圳）、润鹏等。材料/元件：深南电路、华特气体、清溢光电、顺络电子和而泰等。封装测试：气派科技、佰维存储、深南等。北京半导体企业概览 𐟏튨䇥ˆ𖩀 ：屹唐半导体、北方华创、中电科电子等。芯片设计：北京君正、兆易创新、紫光国微、寒武纪、盛邦微电子、紫光同芯、海光信息、燕东微、地平线、龙芯中科等。晶圆代工：中芯北方、中芯京城等。材料供应：有研新材、高盟新材等。江苏半导体企业概览 𐟏튦— 锡：无锡华虹、SK海力士、华润微、新洁能、长电科技、艾为电子、东海半导体等。苏州：通富超微、AMD、恩智浦、日月新、东微半导等。南京：展锐、新思、泛林、华天等。西安半导体企业概览 𐟏튩›†成电路类企业：应用材料、三星半导体、Intel、三星半导体、美光等。成都半导体企业概览 𐟏튩›†成电路类企业：德州仪器、海光、联发科等。合肥半导体企业概览 𐟏튩›†成电路类企业：北京君正、长鑫存储等。半导体行业常见名词解析 𐟓Š IC设计/芯片设计：涵盖电路功能设计、结构设计等集成电路设计的完整过程。 Fabless：无晶圆厂的集成电路企业商业模式，专注于芯片的设计和研发，将制造和测试外包给专业制造商。 Foundry（晶圆代工厂）：专注于晶圆制造，承接设计公司的订单，通过规模效应降低成本。 OSAT：提供外包封装和测试服务的公司，专注于芯片生产的后端环节。半导体行业龙头企业分析 𐟏† 北方华创：国产半导体设备龙头，核心产品包括半导体装备和电子元器件。中芯国际：国产晶圆代工龙头，业务涵盖多种技术节点和平台的集成电路晶圆代工。长电科技：国产封装测试龙头，提供集成电路的系统集成和封装测试服务。通过以上分析，我们可以看到九大城市在半导体领域的发展和布局，以及各企业在不同领域的优势和特色。无论是设备制造还是芯片设计和晶圆代工，这些企业都在为全球半导体行业的发展做出重要贡献。

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