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高通外包公司权威发布_服务好质量好的it外包公司(2024年11月精准访谈)

内容来源：小天才网络所属栏目：观点更新日期：2024-11-28

高通外包公司

三星与Exynos的斗争可能会导致该公司将芯片生产外包。据一位泄密者称，这家韩国公司正在考虑将台积电作为外部制造合作伙伴，后来，这一传言得到了一名前高通员工的支持，该员工目前是一名行业分析师。传三星计划将Exynos芯片生产外包给台积电

半导体产业三大模式解析𐟔스𛊥䩦ˆ‘们来探讨一下半导体产业的三种主要模式：IDM、Fabless和Foundry。𐟚€ IDM模式：全能型选手定义：IDM模式涵盖了设计、制造、封装和测试的全过程。代表企业：三星优势：技术潜力大，适合快速实验新技术。劣势：规模庞大，管理成本高。 Fabless模式：设计界的精英定义：专注于芯片设计，其他环节外包。代表企业：高通、联发科优势：运营风险低，市场适应性强。劣势：协同性差，依赖晶圆代工厂。 Foundry模式：制造界的工匠定义：专注于芯片生产，不涉及设计。优势：无设计风险，服务多家设计公司。劣势：投资大，需持续技术更新。为了克服各模式的限制，还衍生出了CIDM（共享IDM）和Fablite（轻晶圆厂）模式，旨在提升设计与生产环节的效益。𐟒ኊ你对哪种模式最感兴趣呢？欢迎留言告诉我！𐟒쀀

三星3nm工艺遇挑战，市场份额缩水最近有消息称，今年全球的半导体无晶圆厂和IT大厂们将开始采用3nm制程作为主要制程。然而，大部分大厂的订单可能会选择台积电，这可能会导致台积电与三星代工的市场份额差距进一步拉大。据业界消息人士透露，截至6月17日，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果和谷歌等7家公司已经采用了台积电的3nm工艺。值得一提的是，谷歌和高通这两个客户原本是三星代工部门的目标，但最终还是选择了台积电。谷歌的Tensor处理器从第四代开始就委托给三星代工部门，但从第五代开始，谷歌将订单转移到了台积电。去年，高通骁龙8 Gen 4的首批芯片也外包给了台积电生产。尽管三星早在三年前就宣布开始量产3nm工艺，但在争取客户方面仍面临困难。2022年6月，三星率先在业界将3nm环栅（GAA）工艺量产。然而，第一代3nm节点（SF3E）在良率和效率方面的表现一直低于预期，仅在加密货币挖矿等小众市场得到采用。此外，据报道，三星系统LSI部门开发的Exynos 2500采用三星代工厂3nm工艺生产，其良率也令人失望。业内专家指出，三星代工厂3nm工艺的主要问题在于良率低和能效低。分析显示，三星电子非常注重控制功耗和发热量，但其性能仍比台积电低10%~20%。随着人工智能（AI）服务在移动和服务器市场的扩张，芯片能效已成为一个关键因素。根据TrendForce的数据，三星电子晶圆代工市场份额从去年第四季度的11.3%小幅下降至今年第一季度的11%。与此同时，尽管智能手机需求下降，但台积电的市场份额在同一时期从61.2%上升到61.7%。此外，从2nm工艺开始，三星电子计划通过引入背面供电（BSPDN）技术大幅改善能效问题。三星最初计划在2027年后实现商业化，但现在决定加快采用该技术，目标是在明年或2026年开始大规模生产2nm工艺。

台积电3nm线，谁将受益？半导体行业的动态显示，台积电的3nm生产线主要服务于苹果和三星电子。由于苹果占据了台积电的大部分3nm产能，其他主要客户如高通、AMD和英特尔等公司开始转向三星电子下订单。最初，台积电分配了约10%的3nm生产线来完成英特尔的订单。然而，由于设计延迟，英特尔决定推迟其计划外包给台积电的下一代中央处理器（CPU）的生产。业内人士透露，2023年台积电将全部的3nm（N3）生产线用于生产苹果iPhone15系列的移动应用处理器（AP）A17，以及苹果计划推出应用于MacBook笔记本电脑的M3芯片。受此影响，台积电今年3nm工艺产量预计将大幅下降。今年第四季度，台积电3nm产量预计将从每月8万至10万片下降至每月5万至6万片。专家预测，由于台积电3nm线有限，除苹果外的无晶圆厂公司明年向台积电下订单的竞争将会加剧。最终，未能向台积电下订单的无晶圆厂公司将转向三星电子。报道称，三星的3nm工艺的每片晶圆生产价格低于台积电，在价格竞争力方面具有优势。此前，三星电子赢得了高通全部骁龙8 Gen 1芯片订单，但由于4nm工艺良率难以稳定，将骁龙8+ Gen 1芯片和骁龙8Gen 2芯片订单输给了台积电。据Hi Investment&Securities预计，三星3nm良率将超过60%。与台积电目前55%的3nm芯片良率相比，三星的更高。但外媒8月报道称，目前台积电3nm良率已达70%-80%。

三星3nm工艺试生产，良率目标60% 𐟌Ÿ 三星电子正在积极推进其第二代3nm工艺技术的试生产，并计划在未来六个月内实现超过60%的良率目标，以增强其与台积电的竞争力并吸引更多客户。 𐟔 行业消息透露，三星计划在2024年上半年将其第二代3nm环栅（GAA）工艺过渡到量产阶段。目前，试生产的重点是评估这种尖端工艺制造的芯片性能和可靠性。 𐟓… 预计首款采用三星第二代3nm工艺的芯片设备将是2024年推出的Galaxy Watch 7。这款产品将作为该先进工艺节点的试金石，其成功将有助于该工艺在未来的Exynos 2500应用处理器（AP）中的应用。 𐟓Š 行业分析师预测，如果三星的第二代3nm工艺能够提供稳定的良率和性能，它可能会吸引到客户，尤其是高通。尽管高通已经将骁龙8 Gen 3芯片的生产外包给台积电，但它可能会重新与三星合作。 𐟌 台积电方面，其规划了多达五种3nm工艺，包括N3/N3B、N3E、N3P、N3S和N3X。在台积电的3nm工艺量产后，苹果成为该工艺的唯一客户，涉及M3、M3 Pro、M3 Max芯片以及iPhone 15 Pro系列使用的A17 Pro芯片，且基本预定了台积电超过90%的3nm产能。台积电最新财报显示，其3nm营收在2023年第四季度贡献了晶圆总收入的15%。

没有中国产业参与就废了，这逐步成为世界产业界新情况！之前大家已经普遍认知，在新能源车动力电池上，全世界基本都必须依赖中国企业，因为中国企业掌握了85%的电池制造能力、全球90%的阴极活性材料产量和98%的阳极活性材料产量。可以说中国已经实际上垄断了这个产业。还有稀土、锗、镓、镁、锑、钨等矿产品等。但是，美国人发现情况已经远超过这个认知。近期《华尔街日报》报道说，美国军工的新兴企业在零件方面依赖中方产品。这些新兴企业主要是小企业、往往是最具有创新和突破精神的，现在却受限于美国规定无法获得中方最便宜的零部件，导致创新被扼杀于摇篮之中。也就是说，如果离开中国产业链，连美国军工创新都会出问题。文章提到在电池、发动机、传感器、稀土材料和其他关键零部件相关领域，拿不到最便宜最好用的零件，对新型小公司来说几乎是致命一击。而这些美国的新兴公司正在把制造基地迁往东南亚，或墨西哥，从而可以购买当地元器件、其实是中国企业造的，以规避美国军方禁令。另一个例子则是纽约时报10月1日发文，则举例福特和苹果，说明了美国企业和中国脱钩很难。文章说，虽然这些产品是在东南亚或者印度制造，但是大量元器件是来自中国，还是无法脱离中国产业链。特别苹果到印度生产后，导致印度从中国进口飙升，印度成为中国主要顺差来源地国之一。美国的“友岸外包”实际上换汤不换药，还是买的中国产品。《The American Prospect》发文说，美国其实是越来越依赖中国了，“友岸外包”并没有降低对中国依赖，反而增加了对中国产业链依赖。无论印度、东南亚还是墨西哥，都必须依靠中国零部件，否则产品质量和速度不能满足要求。中国目前占全球制造业35%，其实这还是一个欺骗性数据，什么意思呢？就是这个是以产值为指标的数据，实际上中国产业链实物占比远大于此。一辆车、一个家电、一个办公产品和IT产品，是大量零部件构成，其中大多数中低价值零部件是来自中国产业链的，其他国家占份额很少。就像一个国内安装旗舰手机看起来成本2千多，但是其中一个美国高通处理器就占一半成本，统计起来美国很高，但实际上里面零部件越来越多来自中国产品。看看我们工业电是美国5倍、G7之和的2倍就知道中国真实制造业实力了。中国产业链已经成为全球主产业链，只不过欧美媒体还在掩耳盗铃，特别美国那些专家基于政治正确已经不敢说真话。美国所以制裁中国企业，其实就是让美国产业链离开全球主流产业链，这会让他们的成本变高、创新变难，因为他们无法造出中国企业那些又好又便宜零部件。要么就是差（阿三或者东南亚）、要么就是日韩昂贵产品，这些都会降低企业竞争力。如果不意外的话，5年内，中国制造业占全球比例将会提升到40%以上，那时候欧美更离不开中国产业链了。特别中国企业会把芯片中低端都拿下，这种情况下怎么绕开都难，除非他们原因给没有竞争力的欧美企业大量补贴才行。#动态连更挑战#

𐟓𑲱Q3智能手机处理器出货量Top6 𐟓ˆ21年第三季度，智能手机处理器市场格局变动，国产品牌紫光展锐表现抢眼！𐟎‰ 𐟥‡第一名：联发科，以40%的市场份额领跑。 𐟥ˆ第二名：高通，紧随其后，占据27%的市场。 𐟥‰第三名：苹果，以15%的份额稳定发挥。 𐟌Ÿ第四名惊喜出炉：紫光展锐，凭借荣耀Play 5T和荣耀畅玩20等机型，成功跻身至10%的市场份额！ 𐟒”第五名：三星，因外包部分订单，市场份额锐减至5%。 𐟔”第六名：华为海思，虽然市场份额仅为2%，但仍是不可忽视的力量。在5G处理器领域，高通稳坐市场领导者宝座，而在4G领域，联发科则展现出了明显的优势。紫光展锐的崛起，无疑给国产品牌带来了新的希望和动力！𐟒ꀀ

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