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4大芯片公司权威发布_中国最强的半导体公司排行(2024年12月精准访谈)

内容来源：小天才网络所属栏目：观点更新日期：2024-12-02

4大芯片公司

中美芯片制造的竞争这么快就结束了，耗时5年。 2020年，中芯国际生产不出7nm芯片， 2020年，台积电大规模生产5nm芯片， 2021年，中芯国际生产不出7nm芯片， 2021年，台积电生产第二代5nm芯片， 2022年，中芯国际生产不出7nm芯片， 2022年，台积电大规模生产4nm芯片， 2023年，中芯国际生产出等效7nm芯片， 2023年，台积电生产第二代4nm芯片，到了2024年上半年，华为发布Pura70系列，国外结构拆解芯片分析，得出的结论是生产工艺和mate60上面那颗麒麟9000s相差不大，可以说是升级版。到了9月份，台积电大规模生产3nm的苹果A18系列芯片，现在又大规模生产天玑9400和骁龙8至尊版，也是3nm。接下来就该华为mate70登场了，有博主说该芯片采用等效5nm工艺技术。5nm也是高端了，在性能上应该不会比3nm差多少，就好比A18，还打不赢上一代4nm的A17pro呢，关键得看芯片公司如何设计，我觉得华为有能力通过各种设计和架构，让mate70用起来媲美搭载3nm芯片的手机。

美国政府2号出台了针对向中国输送先进制程芯片的最新限制措施。规定禁止先进存储芯片(高带宽内存HBM)的生产商在未经美国商务部许可的情况下向中国输送产品。此类芯片与AI处理器协同工作，支持生成式AI系统涉及的计算。HBM主要有三大制造商：韩国的SK海力士、三星电子以及总部位于美国的美光科技。这项规则也有例外，允许这些公司在中国封装HBM2芯片，但这些豁免仅限于技术转移到中国公司的风险较低的封装活动。另外，美国商务部宣布把140家中国公司和其他实体纳入其贸易黑名单。这影响到华为的少数供应商，其中包括设备制造商SiCarrier以及芯片制造商青岛思恩、昇维旭SwaySure和深圳奔盛科技有限公司PST。美方的限制措施被认为限制了华为大规模生产其高端芯片的能力。然而，拜登政府选择不将他们之前考虑过的两家公司列入实体名单：一个是制造半导体设备的深圳市鹏锦翔科技有限公司、和试图开发AI存储芯片技术的长鑫存储技术股份有限公司。最新措施这是拜登政府3年来第4次尝试限制中国获取尖端半导体技术、限制为AI应用提供动力的存储芯片的销售、缩小了中国可获得的芯片制造工具的范围。但彭博社等多家美国媒体报道指出，新措施并未达到美国官员之前所期待的那样严厉。报道称，拜登政府官员就最新制裁展开了辩论，并与所涉公司进行了近一年的谈判。包括美国设备制造商科林研发公司、应用材料公司和KLA公司。其竞争对手东京电子和阿斯麦在内的主要芯片公司也花了数月时间游说各自政府，敦促他们采取一种能够保留各自认为公平进入利润丰厚的中国市场机会的做法。高级美国官员称，最新措施限制向中国出售20多种制造设备和3种软件工具，但对那些可以自行实施此类管制的国家则可豁免，这是为日本和荷兰等国家制定类似限制措施开辟道路，但日荷均未公开表示将这样做。美国政府称制裁目标是，在多年不断演变的贸易限制基础上，减缓中国在国内开发可能有助于其军事的先进半导体和AI系统。美国工业和安全局在一份声明中表示，“美国将限制中国生产对其军事现代化至关重要的技术的能力”。美国的行业分析师认为，从规则起草到周一发布，中间几个月的暂停让中国实体有时间囤积他们知道可能会受到限制的半导体和机器。美国及其盟友此前实行的芯片技术方面限制已促使中国实体寻求变通办法，以获得受管控的处理器和计算能力。此外，这些限制存在漏洞，让中国公司得以从美国及其盟友，比如韩国、日本和荷兰，合法购买一些芯片以及芯片制造设备。有业内分析师认为，这些措施“在短期内会缓解投资者对出口管制升级的担忧。不过，明年特朗普政府仍可能出台更多限制措施。”#特朗普的关税大棒是唬人还是动真格#

半导体领头羊，利润大增130%，A股最值得期待的公司！回暖，升温！2024年以来，随着半导体去库存改善供需，AI、消费电子市场增长，以及存储芯片价格回升，半导体行业的景气度持续上行。截至上半年，A股半导体企业合计实现了营收2788.31亿，同比增长22.01%，净利润同比增长了11.61%，复苏景象显著。其中，在半导体产业链中，存储芯片环节的回暖趋势最为突出。2024第二季度，全球存储市场的规模达到414.2亿美元，同比大增了108.7%。兆易创新，作为国产存储芯片领域的领头羊，将在这个回暖趋势中充分受益。详细来看，这归功于公司具备的两个核心优势。一个是错位竞争优势。我们知道，存储芯片是公司的第一大主营业务，业务涵盖NOR Flash、NAND Flash（非易失性存储器）和DRAM（动态随机存取存储器），2024上半年的营收占比超过70%。其中的DRAM是计算机系统中核心的系统内存，全球超过90%的份额被三星、SK海力士和美光三巨头捏在手里。而兆易创新通过入股长鑫存储掌握了DRAM技术，目前主要在DDR3和DDR4产品上实现了量产。DDR3和DDR4是市场的主流产品。但近年来，三星和美光等海外巨头们技术内卷，加之AI算力爆发催动高宽带、低功耗的HBM的市场需求旺盛，就使得巨头们把更多的资源和精力逐渐转移到利润更高的DDR5和HBM上。而这种转变就导致了DDR3和DDR4的全球产能受到影响，比如，三星和SK海力士已经宣布了在2024下半年停止DDR3的生产。那么，DDR3和DDR4的市场空间得以释放，就给兆易创新这样的中低端供应商带来利好，与国际龙头形成了错位竞争。也正因此，进入2024年以后兆易创新的业绩飞速上升。在过去的2022-2023年，受终端市场需求疲软，同行竞争激烈等因素影响，兆易创新的业绩经历了连续两年的下滑，2023年的净利润更是同比下滑了92.15%。但自从进入2024年以来，受益于存储芯片业务的销量大增，公司的业绩表现出现明显的扭转。从公布的三季报数据来看，2024三季度的营收实现56.5亿，同比增长28.56%，由负转正。同时，扣非净利润同比大增128.31%，增长势头十分抢眼。然而，我们不禁发问，如果未来DDR5占据市场，兆易创新的市场潜力不就被完全压缩了吗？数据预计，未来DDR5将加速渗透，到2025年，DDR5的规模将占据整个DRAM市场的40.5%，且至2028年，DDR5将占据绝大部分的市场份额。但是，这也不意味着DDR4会完全退出市场，特别是在成本敏感的应用场景中。我们知道，DDR5内存拥有较高的性能的同时，成本也较高，且产能也在早期阶段，在与主板和处理器的兼容性方面还需要继续完善。与此同时，DDR4的内存技术成熟，且对游戏应用或者中低端消费电子产品来说，高频DDR4就已经足够满足需求，且成本效益显著，极具性价比。除此之外，长鑫存储早在2023年11月底推出了LPDDR5系列产品，包括POP封装的12GB LPDDR5芯片。虽说与国际顶尖技术还有一定的差距，但也是国内这个领域里从0到1的突破。而兆易创新作为长鑫存储的股东，从而也有机会接触到先进的DRAM技术，为未来的DDR5产品布局打下基础。另一个是产品技术优势。在NOR Flash方面，公司在国内首家推出了超高速8通道SPI NOR Flash和2Gb容量产品，且拥有38nm和24nm制程的高水平技术储备。并且，MCU的产品型号接近370个，对高中低端市场形成覆盖，技术领先于行业，为苹果、华为和三星等头部企业供货。多年来，公司在研发方面的投入持续加大，2024三季度已达8.46亿，且2024三季度的研发费用率达到了14.97%，足以见得公司对研发的重视。且至2024上半年已经共有1043项授权专利，高筑护城河。那么，在这些优势的作用下，公司的盈利能力也得到了显著提升。我们知道，2023年行业景气度不高，产品价格下降明显，从而导致了毛利率下降至34.42%。但2024年以来，存储芯片业务的收入比例上升，毛利率整体虽未达到往年最高水平，但也呈现了明显的涨势，2024三季度恢复到了39.46%，显著超越了德明利、佰维存储等同行。而毛利率的增长也作为主要因素驱动着净利率的回升，从2023年的2.8%攀升至2024三季度的14.73%，回升速度快于江波龙、东芯股份和朗科科技等同行，显著修复了盈利能力。那么，未来兆易创新的成长逻辑在哪呢？存储芯片量价齐升。量方面：就拿PC产品来看，现代电脑的主板都是使用NOR Flash来作为存储芯片。随着PC端对AI能力的要求增加，就会需要存储更多的数据和更复杂的固件，从而会拉动NOR Flash的容量上升。数据预计至2025年支持AI功能的PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%，推动NOR Flash的容量向128Mb和256Mb扩大。而除了PC之外，消费电子、智能汽车和5G等发展都会推动NOR Flash的需求量上升，预计2029年NOR Flash的规模将达到42.3亿美元，2024-2029的年复合增长率为5.3%。那么，兆易创新作为国内NOR Flash领域的领头羊，份额排在全球前三、累计出货量212亿颗排国内第一，自然有望充分承接市场需求获得业绩增量。价方面：22024年初以来，存储需求上升的同时，头部存储供应商减产，使得存储产品进入了涨价周期。根据统计，2024年第一季度开始，DRAM和NAND Flash的合约均价持续上扬，2024第三季度的价格上涨幅度为8%-13%和5%-10%。预估涨价势态将在2024第四季度延续，只是整体的均价涨幅有所收敛，DRAM的涨幅约在8%-13%之间。NAND Flash的各产品价格调整不一，比如，企业领域的SSD（固态硬盘）价格涨幅约在0%-5%，而消费领域的SSD价格会有所下调，在5%-10%之间。可见，兆易创新有明确的量价齐升的逻辑。MCU处于增量市场中。MCU（微控制器）是兆易创新的第二大主营业务。其下游应用领域囊括了汽车、消费电子、智能卡等。其中，汽车MCU是推动市场增长的主要驱动力，2022年的车用MCU销售额占整体的37%。我们知道，在汽车的车身控制系统、动力与底盘系统等每个电子系统中都会用到ECU（电子控制单元），而每个ECU中至少需要一个MCU来完成运算和控制任务。那么，汽车的电动智能化程度就决定了MCU的使用量。数据预计至2029年，全球车规级MCU的市场规模将达160.5亿美元，2024-2029的年复合增长率为8.92%。从全球MCU整体规模来看，2029年将达到388亿美元，可见MCU的长期需求依然强劲，有望持续给公司带来增长机遇。总之，2024三季度，兆易创新的业绩增长亮眼，且盈利能力恢复显著。未来随着存储芯片的量价齐升，以及MCU产品的放量，有望继续保持业绩高增。

中美芯片制造的竞争快就结束了，耗时5年。到了2024年上半年，华为发布Pura70系列，国外结构拆解芯片分析，得出的结论是生产工艺和mate60上面那颗麒麟9000s相差不大，可以说是升级版。到了9月份，台积电大规模生产3nm的苹果A18系列芯片，现在又大规模生产天玑9400和骁龙8至尊版，也是3nm。接下来华为mate70登场了，有博主说该芯片采用等效5nm工艺技术。5nm也是高端了，在性能上应该不会比3nm差多少，就好比A18，还打不赢上一代4nm的A17pro呢，关键得看芯片公司如何设计，我觉得华为有能力通过各种设计和架构，让mate70用起来媲美搭载3nm芯片的手机。

A股：2024年4大“光刻机”核心龙头股，未来有望成为十倍大牛！「a股」「今日看盘」「股票」重点关注潜伏大牛！茂莱光学公司行业：光学光电子公司亮点：国家级专精特新“小巨人”，主营精密光学器件、光学镜头及光学系统，外销为主公司主要业务为精密光学器件，高端光学镜头和先进光学系统的研发、设计、制造及销售，公司主要产品为精密光学器件、精密光学镜头、光学系统。东方嘉盛公司行业：物流公司亮点：国内较早涉足供应链管理行业的本土企业之一，行业内较高知名度. 公司的主营业务是供应链服务和销售商品，公司主要产品和服务是全球消费品品牌一站式数字供应链交付平台、国际物流服务、AI智能数字报关平台等。晶方科技公司行业：半导体公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等，公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。蓝英装备公司行业：专用设备公司亮点：全球领先的清洗系统和表面处理设备及解决方案提供商公司主营业务包括工业清洗系统及表面处理业务和智能装备制造业务两个板块，公司是全球领先的清洗系统和表面处理设备及解决方案提供商。（免责声明：本分析基于互联网信息整理，仅供参考，不构成投资建议。投资者应根据市场行情独立判断。）

反叛芯片年底来，三星助力韩国AI芯片设计企业Rebellions的技术长Oh Jin-wook在接受采访时表示，其下一代AI芯片REBEL有望在2024年内发布。REBEL专为训练大语言和多模态模型而设计，采用三星的晶圆制造技术和存储芯片。其中，晶圆制程部分预计采用三星的4纳米节点工艺，存储则主要使用三星的HBM3E存储芯片。此外，REBEL芯片还将支持800Gb以太网传输接口。现阶段，REBEL家族包括两款产品：单芯片的REBEL-Single和由4个芯片构成的REBEL-Quad。REBEL-Single配备1个12层堆叠的HBM3E存储芯片，而REBEL-Quad则配备4个相同的存储芯片。REBEL-Quad的可训练参数规模可达175B+的大语言模型。 Oh Jin-wook表示，公司计划在2024年底前发布REBEL-Single，而规模更大的REBEL-Quad则预计在2025年初推出，这得益于三星电子的大力支持。此外，Rebellions在本月18日与韩国SK集团旗下的AI半导体设计企业SAPEON Korea签署了最终合并协议。合并完成后，SAPEON Korea将成为存续公司，并更名为Rebellions。新Rebellions将由现任执行长Park Sung-hyun领军，企业价值超过1兆韩元（约7.4亿美元）。此前报道称，新Rebellions的目标是在两三年内抢占全球AI半导体市场，挑战NVIDIA的地位，并专注于NPU的研发。市场此前预计，新Rebellions可能采用台积电的制程技术。不过，现在新Rebellions辟谣，新的AI芯片将采用4纳米节点制程生产制造。

英伟达老总黄仁勋的7个家庭关系如下∶ 1、女儿∶黄敏珊，40岁，1984年生人，做过餐饮，如今是NVIDIA行销经理。 2、儿子∶黄胜斌，曾在中国台湾经营酒吧7年，做得很成功，之后入职英伟达，做产品经理。 3、爱妻∶Lori，两人俄勒冈州立大学的实验室相识，当时黄仁勋才20岁。 4、他父亲曾是化工工程师。 5、他母亲曾是少儿老师。 6、黄仁勋有个哥哥，比他大一岁，在他9岁时，其父亲托关系，把两兄弟送到美国寄宿学校读书。 7、黄仁勋1963年出生，美国工程院院士、英伟达创始人、CEO、华人首富。1972年去到美国读书，1974年父母从中国台湾移民美国。他本科俄勒冈州立大学，硕士斯坦福毕业，1993年创立英伟达，如今把英伟达做成全球最大的芯片公司，市值超过3.5万亿美元，其个人财富也高达1000亿美元，合计7000亿人民币。

令人意想不到的是，中美芯片制造的竞争仅耗时5年就落下帷幕了。回顾过往，2020年时，中芯国际尚无法生产出7nm芯片，而台积电已然在大规模生产5nm芯片了；2021年，中芯国际依旧生产不出7nm芯片，台积电却已经生产出第二代5nm芯片；2022年，中芯国际还是生产不出7nm芯片，台积电则开始大规模生产4nm芯片；到了2023年，中芯国际终于生产出等效7nm芯片，台积电也推出了第二代4nm芯片。时间来到2024年上半年，华为发布了Pura70系列，经国外对其芯片进行结构拆解分析后发现，该芯片的生产工艺和mate60上面那颗麒麟9000s相差不大，甚至可以说是升级版。同年9月，台积电大规模生产用于苹果A18系列的3nm芯片，并且当下还在大规模生产天玑9400以及骁龙8至尊版这两款同样采用3nm工艺的芯片。接下来备受瞩目的华为mate70即将登场，有博主透露，其搭载的芯片采用等效5nm工艺技术。要知道，5nm已然属于高端工艺了，从性能方面来看，与3nm相比并不会逊色太多，就像苹果A18，它甚至还比不上上一代采用4nm工艺的A17pro呢。关键还是要看芯片公司如何进行设计，我认为华为凭借自身强大的能力，通过各种巧妙的设计和架构安排，能够让mate70在使用体验上媲美那些搭载3nm芯片的手机。

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