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besi公司权威发布_besi公司是哪个国家的(2024年11月精准访谈)

内容来源：小天才网络所属栏目：观点更新日期：2024-11-29

besi公司

尼泊尔直升机坠毁，4名中国游客遇难周三，一架直升机在尼泊尔中部坠毁，导致机上五人全部遇难，其中包括飞行员和四名中国游客。尼泊尔的航空安全记录一直不佳，近年来发生了多起致命的轻型飞机和直升机坠毁事件。这架空中王朝直升机从首都加德满都飞往Syabrubesi，那里是许多游客喜爱的徒步旅行路线的起点。民航局的一份新闻稿称，直升机起飞约三分钟后失去联系，坠毁在首都北部的努瓦科特区。另一架直升机立即被派往事故现场进行救援。警方发言人Dan Bahadur Karki告诉法新社：“机上五人包括飞行员全部遇难。”努瓦科特区警官Ram Krishna Adhikari表示，已从事故现场打捞出五具尸体。“它坠毁在山坡上的丛林中。”阿迪卡里说，在当地人向他通报坠机和现场起火情况后，警察和军队人员被派往现场。近年来，尼泊尔的航空业蓬勃发展，在难以到达的地区以及外国徒步旅行者和登山者之间运送货物和人员。但由于培训和维护不足，尼泊尔的航空业一直受到安全性不佳的困扰，而尼泊尔山区的险恶地理位置更是加剧了这一问题。这个喜马拉雅共和国拥有世界上最偏远和最棘手的跑道，两侧是白雪皑皑的山峰，即使是经验丰富的飞行员也难以驾驭。出于安全考虑，欧盟禁止所有尼泊尔航空公司进入其领空。周三的事件发生在两周前，加德满都一架飞机坠毁，机上18人全部遇难，飞行员除外。2023年，一架直升机在珠穆朗玛峰地区起飞后不久坠毁，造成6人死亡，其中包括一个墨西哥家庭的5名成员。尼泊尔旅游部长拉宾德拉ⷩ˜🨿ꥍᩇŒ是2019年直升机坠毁事故中遇难的7人之一。该国上一次涉及商业航班的重大事故发生在2023年1月，当时一架雪人航空公司的飞机在博卡拉降落时坠毁，机上72人全部遇难。这是尼泊尔自1992年以来最严重的事故，当时巴基斯坦国际航空公司的一架飞机在接近加德满都机场时坠毁，机上167名乘客全部遇难。同年早些时候，一架泰国航空公司的飞机在同一机场附近坠毁，造成113人死亡。

三星16层HBM芯片将采用混合键合技术最近，三星在制造16层以上的HBM（高带宽存储）芯片时，发现了一个新的问题。为了解决这个问题，他们决定采用一种名为混合键合（Hybrid Bonding）的技术。混合键合是一种先进的封装技术，通过硅通孔（TSV）或微观铜线垂直堆叠芯片，而不需要凸块。因此，混合键合也被称为直接键合。与传统的热压（TC）键合相比，混合键合的优势在于，它可以在较低的高度下键合更多的芯片堆叠，同时散热效率也会提高。三星表示，使用混合键合的主要原因是为了将17层芯片（包括一个基础芯片和16个核心芯片）封装在775微米的尺寸中，必须缩小芯片之间的间隙。目前，三星在其12层HBM中一直使用TC非导电薄膜（TC-NCF）堆叠芯片。然而，这种方法已经接近极限。除了混合键合，三星还尝试了其他两种方法来解决这个问题：一种是尽量将核心芯片做得更薄，但这种方法已经达到极限，很难将核心芯片做得比30微米更薄；另一种是减小凸块间距，但由于凸块的体积和短路问题，这种方法也变得困难。三星还分享了他们如何使用混合键合制造HBM的计划。首先，逻辑晶圆经过化学机械抛光（CMP）和等离子工艺，然后经过去离子水冲洗。接着，核心芯片在CMP之后经过芯片分离工艺，此后的工艺步骤与逻辑晶圆相同。进行等离子工艺和冲洗以激活表面，这会在表面形成氢氧化物，将颗粒粘合在一起。经过退火工艺后，铜也会粘合在一起。今年4月，三星使用其子公司Semes的混合键合设备制造出了16层HBM样品，并且该芯片运行正常。除了Semes，BESI和韩华精密机械也在开发混合键合设备。三星计划在2025年制造HBM4样品，其中大部分为16层堆叠，并将在2026年量产。混合键合技术的应用将为三星在HBM芯片制造领域带来新的突破，期待未来的发展。

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