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芯片封装上市公司新上映_十大封装公司排名(2024年11月抢先看)

内容来源：小天才网络所属栏目：导读更新日期：2024-11-27

芯片封装上市公司

半导体产业链40个议题及24家上市公司投资并购重组整合机会深挖： 1 长电科技：世界领先的集成电路制造商和封装测试服务提供商，2022年市占率全球第三。 2 通富微电：封装业务类型齐全，包含框架类封装、基板类封装、圆片类封装、COG，COF和SIP等。 3 华天科技：主要从事集成电路、半导体元器件的封装测试业务，提供从设计到配送的一站式服务。 4 晶方科技：全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者，同时拥有8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的规模量产封装线，能够提供从晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。 5 气派科技：十余年专注封装测试业务，目前已成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。 6 颀中科技：国内最大的显示驱动芯片全制程封测企业，在非显示类芯片封测领域也持续发力。 7 汇成股份：聚焦于显示驱动芯片领域，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 8 甬矽电子：专注于中高端先进封装领域，封装产品主要包括FC、SiP、QFN/DFN、MEMS四类。 9 华岭股份：国内第一家集成电路测试服务企业，目前公司晶圆测试及成品测试已处于行业领先水平。 10 伟测科技：独立第三方的集成电路测试服务企业，主要业务可分为晶圆测试和芯片成品测试。 11 深南电路：中国印制电路板行业的领军企业与封装基板领域的先行者，核心产品包括大容量通信背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、封装基板等。 12 兴森科技：立足印制电路板制造，业务围绕传统PCB和半导体两大主线开展。 13 华海诚科：主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的企业。 14 联瑞新材：国内电子级硅微粉领军企业，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉、球形氧化铝粉以及氮化物等粉体材料。 15 康强电子：专业从事各类引线框架、键合丝、电极丝等半导体封装基础材料开发、生产和销售的高新技术企业，其引线框架和键合丝产品均处于国内领先水平。 16 艾森股份：公司产品包括电镀液、光刻胶以及相关配套试剂，广泛应用于晶圆制造、半导体封装、显示面板等领域。 17 上海新阳：主要开发用于集成电路制造的关键工艺材料，包括电镀液及添加剂、清洗液、光刻胶、研磨液四大系列产品；公司用于晶圆电镀与晶圆清洗的第二代核心技术已达到国内领先水平。 18 长川科技：产品覆盖测试机、分选机、探针台、AOI设备和自动化设备等多个品类。公司模拟/数模混合的测试机以及分选机在核心性能指标上已达到国内领先且接近国外先进水平，实现了进口替代。 19 精智达：产品广泛应用于以AMOLED为代表的新型显示器件制造中光学特性、显示缺陷、电学特性等功能检测及校准修复，并逐步向半导体存储器件测试设备领域延伸。 20 芯碁微装：专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。 21 快克智能：主要产品包括精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、智能制造成套设备和固晶键合封装设备四大类。 22 光力科技：全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件（空气主轴）和刀片等耗材的企业。 23 华峰测控：国内最大的半导体测试系统本土供应商，其产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，且公司已获得大量国内外知名半导体厂商的供应商认证。 24 宏昌电子：是国内首家电子级环氧树脂生产企业，积极拓展先进封装增层膜新材料开发。

创投概念分支：园区开发概念梳理及最新核心龙头概念股一览！ 1、海泰发展：公司是天津滨海高新区运营主体中唯一的国有控股上市公司，控股股东曾表示要做好国企混改工作。公司参投的两只基金所投高新技术企业包括：元旭半导体、井芯微电子、安世亚太科技公司等。 2、苏州高新：公司拟出资1亿元设立全资子公司苏州高新低空经济产业发展公司，并规划打造低空经济产业园。公司旗下融联基金参投了苏州中晟宏芯、苏州蜘蛛通信、苏州海光芯创、苏州贝克、北京联盛德，苏州国芯、博瑞医药、迪赛诺医药等。 3、市北高新：公司是上海中心区域唯一的国家级高新技术开发区和上海唯一的大数据和云计算产业基地。公司参投汉图科技0.7%，汉图科技与小米有合作关系；公司参股12.8%上海火山石一期，火山石一期持有上海傅利叶智能科技6.94%的股权，后者深耕智能机器人技术。 4、电子城：公司深耕产业园区项目，实控人为北京国资委。控股股东北京电控持有燕东微38.4%的股份。联营公司光子算数是全球首家商用光子AI芯片研发商，公司联手光子算数建成最大国产硅光芯片封装测试平台。子公司知鱼智联参投北京数字经济算力中心项目（股权占比5%）。 5、东湖高新：东湖高新集团园区23年获得中国产业园区运营商50强第四位。公司以增资的方式取得湖北数据集团30%的股权。 6、复旦复华：公司在嘉定拥有国内首家由企业创办的高新技术园区。公司实控人是上海市奉贤区国资委。公司与本源量子签署战略合作协议，共谋量子计算产业发展。本源量子源自中国科学技术大学和中国科学院量子信息重点实验室。 7、空港股份：公司立足首都机场临空经济区，以园区开发建设为主营业务。公司实控人为北京市顺义区国资委。瑞能半导体曾拟借壳空港股份，后重组失败。 8、德必集团：公司是文化创意和科技创新产业园区的运营服务商。公司在国内以承租运营模式管理超过40个文化创意产业园区。 9、上海临港：公司运营的产业园区为上海自由贸易区临港新片区。公司参投的公司有商汤-w、江波龙等。 10、浦东金桥：公司从事上海金桥产业园区及碧云国际社区的开发、运营和管理。公司参股“上海浦东科技创新投资基金合伙企业（有限合伙）”，公司认缴金额为8亿元，累计已出资6.4亿元。公司持有东方证券12765万股、海通证券1530万股、国泰君安912万股。公司实控人为上海市浦东新区国资委。 11、南京高科：公司的市政业务是公司传统主营，主要从事房建、市政施工总承包及监理、园区管理及服务以及土地成片开发转让等业务。24年6月公司参股投资项目一脉阳光在香港挂牌上市。公司持有中信证券1895万股，持有南京证券0.6384%股份，持有南京银行9.98%的股权及6.7亿元的南银转债等。 12、外高桥：公司在外高桥保税区、外高桥港综合保税区、外高桥物流园区、外高桥（集团）启东产业园、浦东新区森兰区域从事园区开发运营管理业务。 13、中新集团：公司在苏州工业园区从事园区开发运营业务，23年苏州工业园区在国家级经济技术开发区综合发展水平考核评价中实现“八连冠”。截止23年末，公司已累计认缴投资外部市场化基金47支，认缴总金额近42亿元。 14、张江高科：公司是张江科学城的重要开发主体。子公司上海张江浩成投资了上海微电子（持有10.779%的股权），后者是我国光刻机整机集成研发领先企业。公司直投的机器人项目为钛米机器人。以上内容仅供参考，不作为操作依据。股市有风险，投资需谨慎！

【A股上市半导体全产业链企业一览】 1.中芯国际：国内芯片代工龙头。 2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。 3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。 4.通富微电：集成电路封测三大龙头之一。 5.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。 6.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。 7.扬杰科技：国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。龙头股：闻泰科技：最大功率半导体企业（安世半导体）。长电科技：国内第一、全球第三的半导体封测企业。三安光电：LED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一。卓胜微：国内第一、全球第五的射频芯片龙头。兆易创新：存储芯片、MCU芯片龙头。韦尔股份：国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。汇顶科技：指纹芯片全球第一。斯达半岛：国内IGBT龙头。中芯国际：晶圆代工绝对龙头。圣邦股份：国内模拟芯片龙头。北方华创：半导体高端装备龙头。中微公司：半导体刻蚀机龙头。士兰微：功率半导体IDM龙头。景嘉微：国内GPU领军企业。捷捷微电：汽车分立器龙头。瑞芯微：SoC芯片龙头。中颖电子：家电主控单芯片MCU龙头。精测电子：半导体+面板检测设备龙头。晶晨股份：国内多媒体芯片龙头。沪硅产业：半导体硅片龙头。北京君正：存储器+处理器龙头。南大光电：ArF光刻胶龙头。立昂微：半导体硅片+分立器件龙头。雅克科技：电子特气龙头。紫光国微：FPGA芯片龙头。华润微：功率半导体一、摄像头芯片：韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。二、储存芯片：国科微：国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。北京君正：掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。三、射频芯片：卓胜微：业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。三安光电：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。四、数字芯片：晶晨股份：智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。乐鑫科技：专业的集成电路设计企业，相继研发出多款市场影响力强的产品。瑞芯微：公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。全志科技：在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。五、模拟芯片：圣邦股份：专注于模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理的半导体企业。韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。六、功率芯片：斯达半岛：国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。捷捷微电：专注于电力半导体领域中，晶闸管器件及芯片方面是IDM的厂商。晶丰明源：国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。七、wif芯片：华胜天成：具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。博通集成：上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司。八、制造：赛微电子：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。九、封测：长电科技：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。十、刻蚀机：中微公司：全球高端半导体微观加工设备公司。十一、PVD：北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。十二、检测设备：精测电子：国内较早从事平板显示检测系统业务公司之一。华峰测控：主营半导体自动化测试系统，获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉。长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。十三、光刻胶：南大光电：MO源产业化生产的企业。容大感光：行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。飞凯材料：我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。晶瑞电材：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。十四、IC集成电路设计企业：兆易创新：国内存储芯片设计龙头。国科微：国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。韦尔股份：模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。弘信电子：柔性电路板FPC龙头。富瀚微：数字信号处理芯片设计龙头。北京君正：嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。汇顶科技：电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。瑞芯微：智能应用处理芯片领军者。十五、半导体材料企业：阿石创：国内PVD镀膜材料行业龙头。飞凯材料：芯片封装材料龙头。南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。雅克科技：国内光刻胶细分龙头。江丰电子：国内高端半导体靶材龙头。鼎龙股份：柔性基板材料龙头。十六、半导体设备企业： 1.北方华创：国内稀缺的平台型半导体设备龙头。 2.晶盛机电：国内单晶硅设备龙头。 3.至纯科技：国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。 4.长川科技：国内集成电路测试机和分选机龙头。识别汇顶科技：全球安卓手机市场出货量排名第一的指纹芯片供应商。兆易创新：主要产品为闪存芯片，半导体存储器领域领导企业。 AI芯片： ① GPU：景嘉微、海光信息、好利科技 ② CPU：龙芯中科、中国长城 ③ FPGA：安陆科技、复旦微电、紫光 ④ AI芯片：恒烁股份、寒武纪、澜起科技 ⑤ 光模块：德科立、天孚通信、中际旭创、联特科技 ⑥英伟达算力板卡：胜宏科技

科创芯片概念股盘中拉升，科创芯片相关ETF涨约3% 科创芯片概念股盘中拉升，寒武纪-U涨超6%，澜起科技涨超4%，海光信息、中芯国际、晶晨股份涨超3%。受盘面影响，跟踪上证科创板芯片指数的ETF涨约3%。上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。有券商表示，从2016年至今，芯片半导体行业共经历了两次完整周期，5G、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来。

科创芯片概念股早盘走强，寒武纪-U涨超8%，拓荆科技涨超4%，海光信息涨超3%。受盘面影响，跟踪上证科创板芯片指数的ETF涨约2%。上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。有券商表示，半导体领域作为未来科技发展重要方向，是科技创新的核心突破方向。我国半导体自主可控不仅势在必行，且将不断加速。目前海外产品依赖度较高的半导体设备、芯片制造及封测、半导体材料等方向将率先受益。

科创芯片概念股盘中拉升，寒武纪-U涨超6%，澜起科技涨超4%，海光信息、中芯国际、晶晨股份涨超3%。受盘面影响，跟踪上证科创板芯片指数的ETF涨约3%。上证科创板芯片指数从科创板上市公司中选取业务涉及半导体材料和设备、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试相关的证券作为指数样本，以反映科创板代表性芯片产业上市公司证券的整体表现。有券商表示，从2016年至今，芯片半导体行业共经历了两次完整周期，5G、新能源车、光伏等领域的高速发展驱动了上一轮半导体景气上行。当下，由AI、智能终端等创新力量驱动的新一轮半导体上行周期已然到来

2024.11.12 大 A重点关注 1、兆日科技（300333）:华为鸿蒙+金融票据防伪+电子支付密码器 2、粤桂股份（000833）：硫铁矿（固态电池）+银粉+硫酸 3、大港股份（002077）：先进封装+国企改革+上升趋势 4、杰创智能（301248）：国产GPU独角兽摩尔线程筹备上市+摩尔线程+MACD金叉具体投资逻辑如下： 1、兆日科技（300333）：华为鸿蒙+金融票据防伪+电子支付密码器（1）公司旗下银企通全面支持鸿蒙系统，强势助力银行对公场景生态服务。（2）公司在金融科技领域专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。（3）公司是电子支付密码器系统的龙头企业，公司电子支付密码器系统作为自主研发的、国产化的银行票据防伪软件，也积极参与银行数字化建设的国产替代工作。 2、粤桂股份（000833）：硫铁矿（固态电池）+银粉+硫酸（1）公司露天硫铁矿探明储量位居世界前列，或受益于硫化物固态电池发展。（2）银粉是光伏太阳能和半导体电子元件的关键核心材料之一。子公司华晶科技现有的银粉产品与国内同类工艺生产的产品在产品性能、制造成本等方面有优势。（3）公司生产的磷肥产品主要用于农作物；公司磷肥年产量8万吨左右，销售硫酸和硫铁矿产品客户主要是化工下游产品制造企业，如化肥厂、钛业公司等。贵糖年产10.89万吨漂白浆技改项目已于2022年3月底试机投产；公司硫酸产能52万吨。 3、大港股份（002077）：先进封装+国企改革+上升趋势（1）公司全资子公司上海旻艾作为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系。公司控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术。（2）公司属于国有企业，公司的最终控制人为镇江市人民政府国有资产监督管理委员会。（3）走势上，公司股价温和放量2连板，均线多头发散，MACD金叉，上升趋势保持良好。 4、杰创智能（301248）：国产GPU独角兽摩尔线程筹备上市+摩尔线程+MACD金叉（1）据媒体报道，记者从知情人士获悉，国产GPU独角兽摩尔线程已完成股改，近期将启动上市辅导，首选目标为科创板。（2）11月6日公司互动：近年来公司也加大了在云计算领域的研发投入，公司自研的信创云计算系列产品“常青云”，目前已实现对六大国产服务器芯片（飞腾、鲲鹏、龙芯、兆芯、海光、申威）的全面兼容以及摩尔线程、景嘉微、达梦、神舟通用、海量、凝思、东方通等多家主流国产厂商互认证测试，实现了服务器、芯片、操作系统、中间件、数据库的全方位信创适配。（3）走势上，公司股价昨日涨停突破3月以来的大箱体格局，成交量大幅放大且MACD出现金叉信号。「妙笔生花创作挑战」「头条创作挑战赛」

超声mems芯片随着全球对MEMS传感器需求的不断增长，中国的MEMS传感器市场也呈现出蓬勃发展的态势。从中国的MEMS传感器上市公司来看，我国的MEMS产业涵盖了压力、惯性、声学、光学等多个子领域。随着芯片需求的增加，对芯片测试和老化的需求也在不断上升。SOP DFN微型封装的CQFP封装已成为传感器芯片的主要封装形式。面对这种封装的老化测试需求，市场上出现了越来越多的询盘。凯智通推出了一种适用于上述封装芯片的opentop下压老化座，能够满足企业配合自动化设备加速芯片老化的需求。下压式老化座的特点在于其高度的自动化和效率提升，能够快速进行测试。此外，其开模探针寿命更长且稳定，与PCB板采用螺丝固定，拆卸方便，不浪费老化板，最高可达165摄氏度，完全满足MEMS封测公司对芯片老化测试的需求。

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