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甬矽公司标前沿信息_集团公司(2024年11月实时热点)

内容来源：小天才网络所属栏目：教程更新日期：2024-11-28

甬矽公司标

半导体先进封装Chiplet相关概念股芯片设计 EDA软件：广立微、安路科技、华大九天、概伦电子芯粒IP：芯原股份、国芯科技晶圆制造 IC载板：兴森科技量测检测设备：华峰测控、长川科技、精测电子制造封装设备：华海清科、中微公司、拓荆科技、北方华创 Chiplet封装：文一科技、同兴达、甬矽电子、长电科技、通富微电、大港股份、华天科技半导体先进封装Chiplet核心标的公司梳理长电科技：公司已加入UCIe产业联盟，共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。通富微电：公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。同兴达：公司昆山同兴达芯片先进封测（GoldBump）全流程封装测试项目团队掌握chiplet相关技术，未来可根据市场端客户需求投入该工艺制成的生产。文一科技：公司作为老牌半导体封测专业设备供应商，主要产品包括半导体集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等。旗下富仕三佳主要以生产塑封压机和自动封装系统为主，三佳山田以半导体塑封模具和切筋成型系统为主。华天科技：公司为专业的集成电路封装测试企业，掌握chiplet相关技术。大港股份：公司已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。芯原股份：公司致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司已经成为了大陆首批加入UCIe联盟的企业之一。甬矽电子：SiP等先进封装技术是Chiplet模式的重要实现基础，公司在SiP领域具备丰富的技术积累，通过实施晶圆凸点产业化项目布局“ 扇入型封装”（Fan-in）、“ 扇出型封装”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圆级和系统级封装应用领域，并为进一步拓展异构封装领域打下基础。以上内容仅供参考，不构成投资建议。 #财经# #股票#

ChatGPT依赖大模型、大数据、大算力支撑，其出现标志着通用人工智能的起点及强人工智能的拐点，未来算力将引领下一场数字革命，xPU等高端芯片需求持续增长。先进封装为延续摩尔定理提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封装各产业链（封测/设备/材料/EDA/IP等）将持续受益。关注：封测：通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子、伟测科技；设备：北方华创、中微公司、盛美上海、华峰测控、长川科技、中科飞测、华海清科、华封科技（未上市）；材料：华海诚科、鼎龙股份、深南电路、兴森科技、艾森股份、上海新阳、联瑞新材、飞凯材料； EDA：华大九天、广立微、概伦电子； IP：芯原股份。

国内又一先进封测项目开工近期，通富微电消息频频：两个先进封测项目开工、Memory二期项目首台设备入驻。据通富微电官方消息，10月10日，南通通富先进封测项目正式开工。该项目是南通通富在苏锡通科技产业园区精心规划布局的一项具有重大战略意义的工程，共包括三个子项目，总投资35.2亿元，项目建成后，将引进国际一流的封测技术和设备，其产品将广泛应用于高性能计算、人工智能、网络通信等多个领域。此前9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区通达地块举行。该项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装产品。同日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻仪式在通富通科举行。这标志着通富微电在市北高新区的存储器封测基地建设取得了阶段性成果，将在技术层面形成存储器封测领先水平，在产能层面满足日益增长的市场需求。据通富通科（南通）微电子有限公司总经理吉红斌介绍，Memory二期项目新增净化车间面积8000平方米，投产后整体每月可提供15万片晶圆。同时，新增1.6亿元设备投资，主要是嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产所需的关键设备，能够更好地满足手机、固态硬盘、服务器等领域对存储器高端产品的国产化需求。人工智能热潮下，AI加速芯片带动先进封装等技术需求，包括扇出封装、WLCSP、fcBGA/CSP、SiP和 2.5D/3D堆叠封装，以及异构和小芯片等。在此之下，产业链相关环节的厂商正在加速布局产能，包括上述提到的通富微电，以及台积电、日月光、甬矽电子等。根据公告，甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能；台积电与安靠合作，双方已签署合作备忘录，以期在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，包括InFO和CoWoS，以满足共同客户的产能需求；日月光K28厂动土，预计2026年完工，主要扩充CoWoS先进封测产能，预估可增加近900个就业机会... 封测产业处在半导体产业链的下游，属于资本密集型和人工密集型，业界认为，当前半导体封测呈现上扬趋势，先进封装加速赛跑的同时，设备、材料等上下游产业链也将受益。

港股半导体释放强烈信号，关注半导体核心资产估值重塑 10月4日港股半导体板块上涨显著：港股半导体板块上涨20%，其中中芯国际（0981.HK）、华虹半导体（1347.HK）分别上涨29.3%、29.6%。当前估值来看，中芯国际PB为1.38x，华虹半导体PB为0.98x，中芯国际过去5年PB均值约1.4-1.5xPB，华虹半导体过去5年PB均值约1.5-1.7xPB，目前估值仍然低于过去五年平均水位，处于相对估值低位。我们建议重视半导体板块机会，受益政策支持、周期反转、增量创新、国产替代多方面利好带动，有望迎来估值重塑。 1、政策持续支持：半导体是当前国家政策大力支持的首要发展行业，是科技新质生产力的底层基座，在当前全球形势复杂多变的背景下，其国产自主可控是最确定的发展趋势之一。2024年成立的大基金三期注册资金3440亿元，募资规模较前两期进一步提升，后续亦有望逐步开启投资。 2、产业周期反转：产能利用率角度，行业已经从2023年低谷逐步走出，库存逐步去化，并在2024上半年出现补库存需求，2024Q2中芯国际、华虹半导体产能利用率分别85%、98%，后续有望继续走高；产品价格角度，中芯国际、华虹半导体24Q2晶圆平均单价处于低位，其中华虹半导体ASP为过去7年最低水位，我们预计24Q3有望出现ASP反转。2024年全球半导体产业主要由存储涨价和AI算力带动，结构性特点突出，部分细分板块仍有下滑，WS⭔S预计2025年全球半导体销售额+12.5%，实现温和但更全面的稳健增长。 3、增量创新需求：我们预计未来1~2年内，AI对半导体需求的拉动有望从高端算力及存储芯片逐步下沉到更广泛的消费电子终端领域。看好重量级产品先行（AI⭰⭨⭯⭮e），轻量级产品跟进（AI⭯T），端侧AI落地有望带动新一轮半导体需求。 4、国产替代持续：国内半导体制造整体的产能缺口仍大，尤其是先进芯片领域有巨大提升空间。展望2025年，我们预计国内存储厂商及地方性晶圆厂扩产仍在加速，同时期待先进芯片需求的高阶驱动，国内半导体设备市场有望进一步提升，设备公司订单也同步继续保持增长。无论外部制裁措施收紧或放松，不会改变国产替代趋势。后续关注国内先进存储和先进逻辑厂商扩产需求落地带来的设备订单、先进封装国产突破带来的产业链催化。建议关注标的：1、晶圆厂核心资产：中芯国际、华虹公司、晶合集成；2、半导体设备国产龙头：北方华创、中微公司，以及订单有望持续增长的华海清科、拓荆科技、芯源微等；3、半导体设备零部件国产化：富创精密、珂玛科技等；4、先进封装及测试国产化：甬矽电子、长电科技、通富微电、伟测科技；5、增量需求带动、参与全球竞争的芯片设计龙头：恒玄科技、澜起科技、圣邦股份等

朗迪集团半导体风投龙头，长鑫+甬矽电子二股东，多个半导体资产有望注入！ 1、参股国产NAND+DRAM龙头半导体公司长鑫朗迪持有宁波燕创德鑫创业投资合伙企业《有限合伙)基金份额8,000万元，出资比例5.95%。燕创德鑫总规模为13.4555亿元，已完成投资项目1个，投资金额13.20亿元，投资标的为长鑫科技集团股份有限公司《曾用名:睿力集成电路有限公司)。穿透可以发现，朗迪集团直接投资长鑫半导体超1亿。2、朗迪集团为甬矽电子二股东，甬矽是国内先进封装龙头，投资1亿回报700%2019年，朗迪集团通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。目前朗迪持有甬矽电子股权超8亿。 3、朗迪集团投资台湾及至微机电股权，注入预期强烈。朗迪集团市值仅28亿，长鑫+甬矽+及至微机电，三家股权均有希望注入，预期差极大！！

【并购重组有望成为新主线，相关公司梳理】自“并购六条”支持政策以来，并购重组不仅成为一级市场优质企业寻找流动性的关键突破口，也是传统产业的转型和新兴产业发展的重要工具。近期，重组有一个比较明显的特点就是同一实控人或大股东旗下的优质资产注入到上市公司平台。目前，已经在进行中的有： 1.【光智科技】公司拟通过发行股份及支付现金方式购买先导电科100%股份，后者从事先进PVD溅射靶材和蒸镀材料相关业务。 2.【旗天科技】七彩虹认购旗天科技定增1.2亿股，七彩虹核心业务是显卡业务。 3.【罗博特科】公司拟发行股份及支付现金收购fi⭣⭯⭮⭔⭅C81.18%股权，fi⭣⭯⭮⭔⭅C从事半导体自动化微组装及精密测试设备相关业务。 4.【双成药业】公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股权，奥拉半导体核心业务是模拟芯片及数模混合芯片。 5.【保变电气】控股股东兵器装备集团和中国电气装备集团开展输变电装备业务整合，控股股东变更。 6.【至正股份】公司拟置入苏州桔云科技有限公司，主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售。 7.【经纬辉开】公司拟收购诺信实97%的合伙企业份额，后者从事液晶显示相关业务。 8.【富乐德】公司拟发行股份和可转债，收购控股股东 fe⭲⭲⭯⭴⭥c 集团下属半导体产业相关资产，具体标的未知。明日复牌，预计大单一字。 9.【华东重机】公司已完成对锐信图芯部分股权的收购及增资的工商变更登记手续。公司持有锐信图芯 43.18%股权，为锐信图芯的单一最大股东。 10.【华立股份】公司拟以现金方式收购尚源智能51%股权，交易对价合计为人民币35，790.78万元。本次交易完成后，公司将直接持有尚源智能51%的股权，尚源智能将成为公司的控股子公司。 11.【汉嘉设计】公司拟以5.81亿元收购伏泰科技51%的股权。伏泰科技是国内环卫固废领头企业。 12.【沈阳机床】公司发股募资购买沈阳中捷航空航天机床100%股权、沈阳机床中捷友谊厂100%股权、天锻压力机78.45%股权。 13.【捷邦科技】公司拟以现金方式收购东莞赛诺高德蚀刻科技有限公司51%的股权。标的公司业务主要涉及VC均热板、金属功能件和结构件的刻蚀、加工及制造。 14.【思林杰】公司拟通过发行股份及支付现金方式，收购青岛科凯电子研究所股份有限公司71%股份，并募集配套资金。近期，对具有并购潜力或在行业整合中可能受益的企业 1.【荣科科技】公司和超聚变是同一大股东，曾提名朝聚变总监为独董，是目前超聚变借壳预期最大的对象。超聚变是H公司全资子公司，专注于服务器和存储设备的研发、生产和销售。 2.【麦克奥迪】公司是亦庄投资控股的唯一上市平台，北京亦庄旗下有两大资产国望光学和科益虹源都是相当优质的科技资产。 3.【中创环保】近日，公司发布公告向特定对象潇帆科技定增募资不超过5亿元，定增后将迎来新的实控人。潇帆科技的背后，是人工智能领域的资深专家，科大讯飞的联合创始人之一胡郁。 4.【瑞贝卡】瑞贝卡控股是上市公司瑞贝卡的母公司，其旗下许昌瑞东持有黄河信产40%股份是最大单一股东，黄河信产存在潜在借壳瑞贝卡上市的可能。 5.【高新发展】此前高新发展宣布终止了对华鲲振宇70%股权的收购，但随着股价重新回落之后，又有了收购的预期。四川要整合组建科创投资集团、数据集团，高新发展参与此次整合的预期较高。 6.【新宏泰】公司和安谱隆都在无锡国资委旗下。安谱隆核心业务是射频功率放大器，曾有多次试图借壳上市的传闻动作。 7.【中青宝】公司与宝德服务器为同一实控人且互为关联方。宝德资产已经数次注入中青宝，2016年中青宝5亿元收购宝德控股旗下的宝腾互联全部股权，转型第三方c服务商。宝德服务器主营业务围绕C服务器展开，与公司存在同业竞争，有重组预期。 8.【智光电气】公司和金誉集团是粤芯半导体一致行动人，有权优先收购，有并购预期。粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟M为营运策略的12英寸芯片厂，是广州第一条12英寸芯片生产线。 9.【澳柯玛】公司和芯恩半导体的控股股东都是青岛国资委，具备并购或资产注入预期。芯恩半导体核心业务是集成电路和分立器件。 10.【迪普科技】公司大股东承诺注入宏杉科技（业界龙头）。公司的ZTS安全产品早已全面适配鸿蒙。 11.【苏州固锝】公司是明皜传感的大股东，存在并购预期。明皜传感，核心业务是ME⭍S 传感器6月4日终止在科创板上市。 12.【电子城】控股股东为北电控股（持股45.49%）。北电控股名下知鱼智联4月17日终止在北交所上市，是一家以人工智能及云计算、行业解决方案提供商，电子城持股36.36%。 13.【浪潮软件】和花光光电同属浪潮集团，山东国资委旗下，后者曾申请上市，目前处于终止状态；花光光电的核心业务是半导体激光器外延片、芯片 14.【凤凰航运】公司正在筹划重大资产重组，存在大股东南烨集团旗下高科华烨的资产注入预期。高科华烨是南烨集团控股子公司，深耕砷化镓、碳化硅第三代半导体衬底材料及芯片，是下一代高清显示COB领域的头部玩家。 15.【朗迪集团】公司是半导体风投龙头，长鑫+甬矽电子二股东，多个半导体资产有望注入。 16.【济南高新】公司实控人是济南高新管委会。济南高新投旗下山东华芯半导体存在重组注入预期。 17.【乾照光电】公司和信芯微同属芯片领域且业务协同，存在信芯微注入预期。海信视像共持有信芯微54.95%的股份，曾拟分拆信芯微上市，信芯微于今年6月14日撤回ipo。 18.【东湖高新】公司实控人为湖北省国资委，正在剥离湖北路桥或将等待资产注入。参股湖北数据集团，间接持有湖北数据集团30%股权。 19.【正虹科技】岳阳国资观盛投资新晋入主，公司近日卖出饲料公司100%股权，耗资近50亿元入股紫光集团。 20.【蓝盾光电】公司星思半导体第二大股东，有可能进一步收购股权。

高科技并购实现科技兴国！并购重组概念股（最全收藏）一、预期新宏泰：和安谱隆都在无锡国资委旗下，后者曾有多次试图借壳上市的传闻动作，因此有注入新宏泰预期；安谱隆核心业务是射频功率放大器中青宝：中青宝与宝德服务器(昇腾服务器排名前二厂商)同一实控人，且宝德资产已经数次注入中青宝，宝德服务器与中青宝存在同业竞争，注入成唯一选择。荣科科技：曾提名朝聚变总监为独董，所以市场传闻“拟以120-220亿元的价格收购超聚变公司，朝聚变核心业务是服务器智光电气：和金誉集团是粤芯半导体一致行动人，有权优先收购，有并购预期；粤芯半导体核心业务是12 英寸模拟芯片制造麦克奥迪：控股股东为北京亦庄投资控股有限公司，实际控制人为北京经济技术开发区管理委员会，亦庄旗下有众多优质资产，与光刻机相关的有国望光学、科益虹源。澳柯玛：和芯恩半导体的控股股东都是青岛国资委，具备并购或资产注入预期；芯恩半导体核心业务是集成电路和分立器件迪普科技：公司大股东承诺注入宏杉科技（业界龙头）。公司的ZTS安全产品早已全面适配鸿蒙。苏州固锝：是明皜传感的大股东，6月4日终止在科创板上市，预估并购预期；明皜传感核心业务是ME⭍S 传感器中创环保：拟控股权转让给邢台潇帆科技，该公司实控人胡郁是讯飞创始人，旗下AI芯片公司聆思科技有注入预期，聆思科技核心业务是AI芯片电子城：控股股东为北京电子控股有限公司，持股45.49%。北电控股名下知鱼智联2024年4月17日终止在北交所上市申请。知鱼智联是一家以人工智能及云计算、行业解决方案为核心业务的综合智慧解决方案及服务提供商。电子城高科技集团股份有限公司持股比例 36.36%，电子城高的实控人为北电控股。浪潮软件：和花光光电同属浪潮集团，山东国资委旗下，后者曾申请上市，目前处于终止状态；花光光电的核心业务是半导体激光器外延片、芯片凤凰航运：半导体资产注入！大股东旗下高科华烨承诺在25年上半年上市，资产注入成唯一选择。高科华烨是南烨集团控股子公司，深耕砷化镓、碳化硅第三代半导体衬底材料及芯片，是下一代高清显示COB领域的头部玩家，全国最大的LED生产封装制造基地，24年产值将达到120亿！朗迪集团:半导体风投龙头，长鑫+甬矽电子二股东，多个半导体资产有望注入济南高新：济南高新投旗下山东华芯半导体重组注入预期。乾照光电：注入芯瑞微预期，海信视像共持有信芯微54.95%的股份，曾拟分拆信芯微上市，信芯微于今年6月14日撤回ipo。东湖高新：控股股东湖北省建设投资集团，实控人为湖北省国资委，正在剥离湖北路桥或将等待资产注入。参股湖北数据集团，间接持有湖北数据集团30%股权。正虹科技：岳阳国资，观盛投资新晋入主，作为本身主营饲料的上市公司，近日却开始资本运作，卖出饲料公司100%股权，耗资近50亿元入股紫光集团（紫光展锐等的大股东)。空港股份：控股股东北京空港经济开发有限公司，实控人为北京顺义国资委，瑞能半导体曾经借壳失败。蓝盾光电：星思半导体第二大股东，有可能进一步收购股权。威龙股份：九合云投控制威龙股份，爱特云翔的CFO+办公室主任都到威龙股份了，接管相应业务，为借壳？二、进行中旗天科技：7月26日，旗天科技公告与七彩虹签署《附条件生效的股份认购协议》，七彩虹认购旗天科技定增1.2亿股；七彩虹核心业务是显卡业务罗博特科：7月27日，发行股份fi⭣⭯⭮⭔⭅C和斐控泰克股权，fi⭣⭯⭮⭔⭅C从事半导体自动化微组装及精密测试设备相关业务双成药业：8月28日，双成药业拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式购买宁波奥拉半导体股权，奥拉半导体核心业务是模拟芯片及数模混合芯片保变电气：8月31日，控股股东兵器装备集团和中国电气装备集团开展输变电装备业务整合，控股股东变更，至正股份：10月10日晚间公告，拟置入苏州桔云科技有限公司，主要从事半导体封装材料的研发、生产与销售。经纬辉开：10月13日，拟收购诺信实97%的合伙企业份额，后者从事液晶显示相关业务富乐德：10月10日，发行股份和可转债，收购控股股东 fe⭲⭲⭯⭴⭥c 集团下属半导体产业相关资产，具体标的未知光智科技：10月13日，发行股份购买先导电科100%股权，后者从事先进PVD溅射靶材和蒸镀材料相关业务

【科技强国核心龙头股】一，半导体芯片 1，中芯国际：最具辨识度的科创板半导体芯片龙头，国内芯片第一代工龙头。 2，台基股份：最具辨识度的创业板半导体芯片龙头，国内大功率半导体龙头企业。 3，国林科技：公司晶圆清洗用NH3-DIW机处于样机待验收阶段，目标实现半导体先进&前沿制程工艺用氨水发生器国产化替代。 4，一博科技：公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。 5，联动科技：公司是国内功率半导体及第三代半导体测试能力和测试功能模块覆盖面最广的设备供应商之一。 6，富满微：公司5G射频芯片已经开始供货，主要客户包括国内主流手机及ODM厂商。 7，上海贝岭：最具辨识度的主板半导体芯片龙头，汽车芯片组合，包括电源管理、信号链芯片，EE⭐⭒⭏M存储器、功率器件等产品。 8，士兰微：IG⭂T主驱模块已对吉利、比亚迪等客户批量供货，车规IG⭂T单管与MOS等产品大批量出货。二，光刻机 1，张江高科：子公司张江浩成持有上海微电子10.779%的股权。 2，晶瑞电材：国内少数量产光刻胶的企业之一，能够提供高端产品。 3，扬帆新材：光刻胶概念最活跃的套利品种。 4，冠石科技：在光刻机方面募资投资项目为“光掩膜版制造项目”，项目建成后，将具备年产12450片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖350-28nm。 5，华懋科技：华为哈勃与华懋科技共同投资了徐州博康，徐州博康是国内领先的半导体光刻胶企业。三，华为算力（昇腾910C） 1，川润股份：四川+华为，公司液冷业务已经持续获得国际国内客户订单并交付，网传公司是国内液冷供应商龙头，份额在15-20%左右(未证实)。 2，四川长虹：四川+华为，公司与华为联合推出以基于鲲鹏主板的长虹天宫系统。 3，意华股份：内设华为专案工厂，深度绑定华为。 4，科创新源：公司是昇腾液冷板新方案的提供商ier1深度合作液冷系统供应商。 5，创益通：供货莫仕，通过莫仕间接供货华为、英伟达。 6，亚康股份：华为的全产品线代理商，包括昇腾芯片。 7，科大国创：科大国创星云大模型、九章AI平台等获得了昇腾兼容性相关认证。四，华为手机 1，欧菲光：受益于Mate 70业绩反转，容量中军。 2，东田微：HMate 70摄像头滤光片弹性品种。 3，杰美特：为Mate系列生产保护套，小而美的低位MATE70供应商。 4，福蓉科技：为华为Mate 70等机型提供铝合金材料，用于智能手机和折叠屏手机的铝五，低空经济 1，纵横通信：纵横通信已于今年7月完成了对上海狮尾智能化科技有限公司{以下简称“狮尾智能”)100%的股权收购，正式切入低空经济赛道。 2，新晨科技：致力于国家空管领域信息化建设与业务应用，为空管低空行业发展提供多维度信息化手段支撑，是市场上低空安防服务的重要参与方。 3，苏交科：公司在京津冀、长三角及粤港澳等地区密集布局低空应用飞行服务、无人机设备检测与鉴定低空飞行培训、低空经济产业发展研究、低空飞行基础设施及监管体系建设 4，英搏尔：供货全球飞行汽车龙头亿航智能。五，科技重组 1，乾照光电：公司和信芯微同属芯片领域且业务协同，存在信芯微注入预期。海信视像共持有信芯微54.95%的股份，曾拟分拆信芯微上市，信芯微于今年6月14日撤回ipo。 2，跃岭股份：是中石光芯参股10%的股东，中科光芯市场估值260亿。 3，朗迪集团：司是半导体风投龙头，长鑫+甬矽电子二股东，多个半导体资产有望注入。 4，铜峰电子：安徽科技重组先锋，中欣晶圆半导体注入预期。 5，综艺股份：公司持股32.67%的龙芯半导体。【核心观点】科技强国主线题材已呼之欲出，本周预估是震荡上行，可逢低布局。情绪龙头：台基股份、川润股份、一博科技；容量中军：中芯国际、张江高科、四川长虹；低位潜力：联动科技、创益通、科大国创。

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甬矽电子2022年度业绩说明会
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