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融芯公司最新视觉报道_天眼查企业查询(2024年12月全程跟踪)

内容来源：小天才网络所属栏目：热点更新日期：2024-11-29

融芯公司

小米净水器滤芯换内芯，省钱又环保！大家都知道，净水器行业的滤芯更换频率高得吓人，简直就是割韭菜！很多时候，滤芯还没用完，机器就提示要更换了，结果换下来发现滤芯还干净得很。真是让人心疼啊！不过，最近我发现了一款超级实用的滤芯，它只换内芯不换壳，简直是救星！通过外壳就能看到内芯的颜色，判断是否需要更换，既省钱又环保。安装也很方便，装好后和原装的一样好看。这款滤芯有三款内芯可选：1号滤芯的PP棉是中国石化的融喷，2号和4号滤芯的活性炭用的是瑞典雅科比的。根据自己的需求选择就好啦！过滤效果完全不输原装，水量也一样多。后期需要更换内芯时，只需拧开盖子更换即可，超级简单！这家公司真的是用心在做产品，双11快到了，我得赶紧去囤几个内芯了~

东京电力公司那边传来个“好消息”。都核事故十三年了，今天才第一次从那个堆芯融毁的核反应堆里取出了“几克”核残渣。可里面还剩着 880 吨呢！咱去采访那些日本核问题专家，人家都说现在这废堆计划说是 2051 年结束，可现在才 2024 年呢，基本“不可能实现”。还有专家讲呢，福岛这废堆啊，至少得要 100 年以上。哎呀，这核事故可真是个大麻烦，这么多年了都还没处理好，也不知道啥时候是个头。我就想啊，这当初咋就出了这么个大事呢，现在可倒好，弄得大家都提心吊胆的。这核问题可真得好好重视起来，不然以后还不知道会出啥乱子呢。

东京电力公司传来的“好消息”：今天，终于在核事故13年后，第一次从堆芯融毁的核反应堆中，取出了“几克”核残渣。而里面还剩880吨。我们采访的日本核问题专家都认为，现在的废堆计划是2051年结束，现在是2024年，基本“不可能实现”。有专家认为，福岛废堆至少需要100年以上。

上海39家小而美，人均高薪！探索上海的高薪小而美企业，这些公司不仅市值不高，但业务领域却充满潜力！ 𐟔 小而美公司定义：市值低于100亿，专注于芯片半导体、医药生物、互联网科技、航空航天、金融科技等热门领域；以上市公司为主，业绩稳定，值得信赖。 𐟒𐠩똨–ꦰ𔥹𓯼š 本期精选了人均年薪30万以上的39家公司，部分企业人均年薪接近70万，表现不俗！ 𐟓Š 20家精选公司展示：爱建集团 - 多元金融，人均年薪66.83万益方生物 - 肿瘤创新药，人均年薪63.54万东芯股份 - 数字存储芯片设计，人均年薪62.92万灿芯股份 - 半导体产业，人均年薪62.78万乐鑫科技 - 芯片半导体，人均年薪60.87万泰凌微 - 半导体数字芯片设计，人均年薪59.88万富瀚微 - 视频监控芯片设计，人均年薪56.8万博通集成 - 半导体芯片设计，人均年薪56万安路科技 - 芯片供应商，人均年薪53.75万晶丰明源 - LED照明电源管理芯片，人均年薪51.36万概伦电子 - EDA工具及解决方案，人均年薪51万优刻得 - 第三方云计算服务，人均年薪50.34万中颖电子 - 工业控制芯片，人均年薪50.25万普冉股份 - 存储芯片提供商，人均年薪50万上海贝岭 - 芯片半导体研发，人均年薪49.35万星环科技 - 软件产品与服务，人均年薪49.27万中远海科 - 数字IT服务，人均年薪48.7万安科瑞 - 智能电力仪表研发，人均年薪44万康希通信 - 半导体芯片设计，人均年薪42.87万聚辰股份 - 存储芯片设计，人均年薪42.6万 𐟔„ 查看更多公司：滑动图片，探索全部39家公司的详细信息！

【「硅芯科技完成数千万元天使轮融资」，加速堆叠芯片EDA研发进程】据境成资本消息，珠海硅芯科技有限公司（「硅芯科技」）于近日完成数千万元天使轮融资，由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于硅芯科技加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程，进一步推动点工具核心技术的创新，并助力全流程产品的商业化拓展。硅芯科技完成数千万元天使轮融资，加速堆叠芯...

商道创投网ⷤ𜚥‘˜动态｜商道创投网2024年10月14日从官方获悉：武汉芯必达微电子有限公司正式宣布完成A1轮融资。本轮融资由新微资本领投，光谷金控等知名投资机构共同参与。资金将主要用于新一代系统基础芯片（SBC）、域控制器芯片和驱动芯片等产品的研发与量产进程，进一步丰富公司的产品矩阵，并加强公司市场拓展力度。作为一家专注于车规级数模混合芯片设计的公司，芯必达紧跟智能汽车新一代电子电气架构的发展趋势，产品线涵盖模拟功率芯片、系统基础芯片（SBC）、计算控制芯片以及无线通信芯片等多个关键领域。目前，芯必达已成功发布9款芯片，并量产交付其中7款，产品已被数十家车厂和近百家Tier1厂商采用，出货量持续快速攀升。

光芯片：＞据媒体报道，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024- 2030年)》。其中提到，省重点领域研发计划支持光芯片技术攻关。加大对高速光通信芯片、高性能光传感芯片、通感融合芯片.薄膜铌酸锂材料、磷化铟衬底材料、有机半导体材料、硅光集成技术、柔性集成技术、磊晶生长和外延工艺、核心半导体设备等方向的研发投入力度，着力解决产业链供应链的“卡点”“堵点" 问题。＞天风通信表示，2025年全球数通高速光模块维持高景气，400G需求有望继续提升、800G需求有望翻倍、1.6T开始批量出货，在光模块需求的带动下，光芯片、电芯片的供应或将更加紧张，有望加速光芯片国产化渗透。＞公司方面： ①长光华芯已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，河满足超大容量的数据通信需求。公司在今年光博会发布了光芯片新品，短距光芯片均已实现量产。华为的全资子公司哈勃投资是公司的战略股东,公司是华为的供应商之一。 ②光库科技作为国内稀缺的铌酸锂芯片及器件供应商，上半年发布了单波100GP⭁M4DR8芯片和单波100GP⭁M42*FR4芯片等新品。神州数码: ＞下属控股子公司预中标中国电信服务器采购项目。＞预中标项目的供货产品为神州鲲泰系列通用服务器和AI服务器。公司作为华为的核心战略合作伙伴，合作覆盖华为的多个产品线和服务领域。神州鲲泰是“鲲鹏+异腾"双领先级合作伙伴。根据公司《2024年半年度报告》，神州鲲泰人工智能服务器收入5.6亿元，同比增长273%。低空经济：山东招标2.2万架飞行器构建“低空天网”,低空经济万亿级市场爆发在即。＞据中国民航局预估, 2025年, 低空经济市场规模达1.5万亿元，2035年有望达到3.5万亿元，10年复合增速8.84%。＞银河证券认为，低空时代，未来已来,抢滩低空经济万亿级蓝海市场。低空经济产业链包括上游飞行基础设施及保障服务端，中游的航空器制造端以及下游的运营应用端，展望未来,低空经济万亿级市场爆发在即，基建先行,制造与运营齐头并进。＞公司方面： ①光弘科技在专业电子制造领域深耕多年,在无人机、智驾相关产品的制造领域积累了丰富的经验，相关产品是低空飞行硬件端不可或缺的组成部分。 ②睿创微纳深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发核心技术,创新驱动，赋能低空经济等诸多领域。

「A股大基建方向领涨」今日 A 股市场中，大基建方向强势领涨。在当前经济形势下，大基建板块的崛起具有重要意义。一方面，大基建项目的推进有助于拉动经济增长，为市场注入活力。另一方面，相关企业在政策支持下，积极拓展业务，提升盈利能力。投资者对大基建板块的关注度持续升温，资金纷纷涌入。这一趋势有望在未来一段时间持续，为 A 股市场带来新的机遇和动力，也让人们对经济的稳定发展充满期待。另外跟着券商，金融科技银之杰，赢时胜，安硕信息，汇金科技等盘中都是20CM跌停走势。另外海通证券，国泰君安合并重组双双复牌。这预示着第一波牛市旗手券商引领的行情见顶，市场阶段的成交量见顶，3.48万亿，短时间是难以突破，根据历来券商板块的周期属性表现，券商要调整一段时间了，券商第一波大涨引领行情，第二波大涨则是掩护撤退终结行情，注意这一节奏。另一方面，在昨日的普跌行情下，半导体板块始终相对逆势。领涨中军中芯国际创下了4年多来的新高，还一度于盘中触及涨停。因此在中芯国际成功打开板块高度的背景下，本轮半导体行情仍有望延续。不过与大金融相仿，半导体产业链在连续多日的普涨后，内部的方分化可能会有所加大。在此背景下一方面持续追踪最为核心的前排龙头，另一方面留意那些新晋走强的题材炒作性机会。昨日盘后，数据要素方向再传利好。国办发布关于加快公共数据资源开发利用的意见。提出到2025年，公共数据资源开发利用制度规则初步建立，资源供给规模和质量明显提升，数据产品和服务不断丰富，重点行业、地区公共数据资源开发利用取得明显成效，培育一批数据要素型企业，公共数据资源要素作用初步显现。故受此催化预计今日有关数据要素概念的炒作或得以强化。仍可在其中寻找一些后排补涨机会。总体而言，在经历了昨日的调整后，市场普涨格局或将告一段落，结构性分化，因此后续的秉承着着去弱留强的策略，关注重点聚焦于市场的领涨主流方向。「财经头条超话」

【「智芯半导体完成数亿元B轮融资」，聚焦车规级芯片领域】「半导体融资超话」据合肥高新发布消息，日前，「合肥高新区企业合肥智芯半导体有限公司」（以下简称“智芯半导体”）正式完成B轮融资，融资金额达数亿元，主要用于优化产品线布局，完善供应链以满足公司不断增长的业务需求。本轮融资由合肥产投领投，合肥高投、合肥建投共同出资。智芯半导体完成数亿元B轮融资，聚焦车规级芯...

芯闻资讯｜光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资，估值达44亿美元 Lightmatter是一家生产使用光代替电的计算产品的芯片初创公司，该公司已完成新一轮融资，估值几乎翻两番，达到44亿美元。该公司旨在利用尚处于早期阶段的技术彻底改变人工智能（AI）计算能力市场。Lightmatter表示，已获得4亿美元的D轮融资，由新投资者T. Rowe Price Associates领投。该公司表示，GV（原名Google Ventures）等现有投资者也参与了此轮融资。 Lightmatter为计算机芯片相互通信和完成计算构建了新颖的方式。其技术使用带波导的硅光子学，波导是一种可以重定向光线的微小结构。传统上，芯片使用电线来做这样的事情。在计算中使用光的想法并不新鲜，可以加快处理速度，同时减少功耗。但长期以来，制造使其工作所需的组件一直很棘手。 Lightmatter将人工智能的最新进展视为一项优势：科技公司已经使高功率芯片市场紧张，这些芯片可以满足执行任务所需的计算要求，包括训练大型语言模型，例如为OpenAI的ChatGPT聊天机器人提供支持的模型。这笔资金将有助于支持推出Passage设备，该设备可以容纳各种不同类型的计算机芯片，使它们能够以光学方式共享数据。Lightmatter联合创始人兼首席执行官Nick Harris表示，光纤还可以将多个Passage连接在一起以创建超级计算机。他补充说，该公司一直在为一些客户制造的首批此类设备预计将于2025年底上线。 Nick Harris表示，这种超级计算机可用于以比传统方法更快、更低功耗地训练强大的AI模型。他不愿透露Lightmatter的具体客户，但此前曾表示，其中包括一些最大的芯片制造商以及云服务提供商。Lightmatter公司迄今已筹集8.5亿美元。

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