三星公司发展史在线播放_三星集团有多可怕(2024年11月免费观看)
台湾省半导体产业尤其是其芯片发展快速,台积电董事长魏哲家声称,明年量产的2纳米需求将高于3纳米,公司正积极准备产能,以满足客户需求。供应链指出,台积电2纳米南北共规划达7吨座厂,将是该公司史上一代制程最多厂,代表台积电在先进制程已进入“一个人的武林”时代。 有别于英特尔、三星在先进制程节节败退,台积电则持续领先,奠定胜出的霸主地位。目前3纳米制程出货占第三季晶圆销售金额的20%,5纳米制程占达32%,合计占达52%,相当于贡献单季营收达约四千亿元。#我要上热门#
印度视角下的小米:从本土化到全球市场 这本书以摩托罗拉、诺基亚、三星等公司为例,详细讲述了小米在雷军的领导下,如何通过不断调整战略目标、企业文化和管理模式来适应外部环境的变化,最终走向世界的发展之路。 在探讨小米成长史的过程中,作者从外国人的视角出发,深入分析了小米在印度市场取得成功的核心要素: 襍楸场的成功,很大程度上归功于其本土化战略。近年来,MIUI 国际版发布会的地点都选在印度新德里,同时小米还推出了针对印度市场的定制版系统,提供更多本地化的内容和服务。 觳语言方面,虽然印度官方语言只有英语和印地语,但小米支持的语言数量甚至超过了印度本土品牌手机,充分体现了其本土化努力。 襆 容和服务上,MIUI 印度版整合了当地众多内容供应商,例如通过投资引入印度本土流媒体供应商 Hungama,用户可以直接通过小米手机订阅宝莱坞的影视资源,为后续在印度开展电视业务打下了坚实基础。 每一家跨国企业在走向世界的过程中,都伴随着不断的成长和调整。这本书从印度作家的视角出发,展现了小米的成长历程和海外市场拓展策略,为我们提供了宝贵的启示和思考。
小米集团总裁卢伟斌在公开场合掷地有声地宣布,公司第三季度手机销量已强势突破4310万台大关!更令人振奋的是,他预估今年的总销售量将有望冲击1.7亿台的惊人纪录! 回溯往昔,小米在过去两年的出货量稳定在了约1.46亿台的水平线上。而今,这一数字即将被刷新,预计增长的2400万台不仅是数字的跃升,更是小米品牌实力与市场认可度的有力证明。 此刻,一个大胆而诱人的设想开始在人们心中悄然萌芽:倘若小米能够持续保持这样的发展势头,那么,明年的全球手机市场格局或将迎来前所未有的巨变——小米,这个源自东方的科技巨头,极有可能一跃成为全球手机销量的新霸主,将苹果与三星这两大传统豪强甩在身后,这样的成就,无疑将书写下科技史上的一段传奇! 细观数据,苹果在第三季度虽仍以5240万台的销量领跑,年销量预计可达2亿台,但面对小米的迅猛攻势,其领先地位似乎已不再稳固。试想,若小米明年能在此基础上再添两三千万台的佳绩,超越苹果,问鼎巅峰,那将是一场何等震撼的较量! 而另一边,曾一度与小米并驾齐驱的华为,受外部环境影响,三季度销量仅为1080万台,年销量预计难超4000万台大关,且其主要市场仍局限于国内,海外市场拓展受限。相比之下,小米的国际化战略已开花结果,全球市场的广泛布局为其未来的发展铺设了坚实的基石。 如此看来,小米的崛起之路,不仅是对自我极限的挑战,更是对全球手机市场格局的一次深刻重塑。未来已来,小米能否如愿以偿,成为全球手机市场的领头羊?这一悬念,无疑将激发无数人的讨论与期待。你的看法呢?让我们共同见证这场科技盛宴的每一个精彩瞬间!#小米手机#
日本半导体产业兴衰史:从辉煌到没落 据《日本经济新闻》报道,台积电计划与日本索尼集团合作,投资8000亿日元(约合70亿美元)在日本熊本县建设半导体工厂。计划于2024年之前投入生产,之后全速生产汽车和工业机器人相关的半导体器件。这一消息在日本引起了不小的震动,被视为一个令人振奋的消息。然而,回顾日本半导体产业的发展历程,这恰恰体现了日本在该领域的衰落。 日本半导体产业曾一度辉煌。在上世纪70年代,日本大力发展钢铁和煤炭产业,但产能过剩迫使日本寻求转型。经过长时间探索,日本最终将目光投向了半导体产业。当时,日本的技术落后于美国十多年,但日本凭借顽强精神,集结了日立、三菱、富士通、东芝和日本电气五家死敌变盟友,共同出资720亿日元,全力发展半导体产业。经过短短四年,日本在半导体领域取得了上千项专利,晶圆厂如雨后春笋般涌现。 到了上世纪80年代,日本的DRAM芯片性价比超高,疯狂打压美国市场。美国AMD公司净利润下降了60%以上,Intel濒临破产,被迫裁员2000人。1985年,美国因对日本毫无招架之力,直接退出储存业务,转向CPU。当时,整个硅谷几乎被日本企业血洗。为了反抗,硅谷剩下的几家公司联手反击,通过威胁美国国家安全和舆论造势渲染日本科技威胁论,美国政府随后抓了东芝高管,开出天价罚单。FBI特工伪装成IBM工程师,将绝密资料发给日立工程师林贤治,钓鱼执法相当成功,日立和三菱被整得元气大伤,日本被迫签订《美日半导体协议》。随后,美国市场反击,日本奋斗了十年、举国之力打造的半导体产业一泻千里,日本迎来了20年的停滞。 你以为这就完了?其实,让日本出局的另有其国!1999年,日本将仅剩的日立、三菱和日本电气三家公司的存储芯片业务重新联合起来组成尔必达公司,目的是对抗韩国。当时,研发底层IP、设计和制造已经分开,美企与韩国合作孤立日本。尔必达刚推出新产品就遭三星狙击,开始与尔必达打价格战,之后尔必达芯片价格一路走低,最终以负债89亿美元宣布破产而结束。此时,日本主导的半导体时代结束了! 这也就是为何如今日本会花重金邀请台积电来日本建厂。因为日本已经不具备很强的芯片代工能力,连本国的汽车电子需求都没法满足。
⨋州工业园区外企变迁史 苏州工业园区,这个成立于1994年的经济特区,见证了众多外企的崛起与变迁。湖西板块,作为外资企业最早进驻的领域,一度成为了待遇优厚、工资高的代名词。ꤺ🦻食品,前身是纳贝斯克,生产饼干而闻名,路边飘散的香气让人回味无穷。而百得电动工具,如今更名为史丹利百得苏州,依然在湖东坚守。 ️ 祿릍𗥍导体,一家美资企业,虽然已经搬迁到宿迁,但曾经的辉煌仍让人津津乐道。超威半导体、力成科技、日立显示器等众多外企,也都在园区留下了深刻的足迹。㊊旭电科技、富士通多媒体、三星电子半导体等公司,或更名、或搬迁,都在园区的发展历程中留下了浓墨重彩的一笔。如今,腾飞工业坊已华丽转身为CBD办公楼,阿迪达斯等服装品牌也在此扎根。 ᥰ𝧮ᤸ些外企已经离去,但德联覆铜板、密友、霍尼韦尔等优秀企业依然坚守在园区,共同书写着这里的新故事。 苏州工业园区,不仅是一个经济特区,更是一个充满活力和创新精神的地方。无论外企如何更迭,这里始终是梦想起航的地方。
千亿芯片龙头,900亿泡沫! 2024年存储芯片市场透露出两个信号: 一个是,受AI算力激增影响,传统的DRAM技术越来越跟不上时代需求,国际存储芯片大厂SK海力士、三星、美光正积极转产HBM高端产品。 另一个是,国际厂商对中低端存储芯片供应不足,国内利基型DRAM芯片供给缺口扩大,价格上升,国内厂商迎来一波利好。 可以看到,2024上半年内存接口龙头澜起科技实现营收17亿,同比增长80%,归母净利润6亿,同比增长620%;存储模块龙头江波龙实现营业收入90亿,同比增长144%,归母净利润6亿,同比增长200%。 但是,存储芯片设计龙头兆易创新似乎并没有抓住这个发展契机! 2021年成为公司业绩的分水岭,2022年、2023年公司营收和净利润均有大幅下降,市值也从2021年的1300亿骤降到400亿。 2024上半年,公司实现营收36亿,同比增长21.69%;净利润达到5.17亿,同比上升53.88%,看似扭亏为盈,实则不然。 兆易创新2023年的经营活动现金流量净额比净利润高出了10个多亿,而净利润=经营活动现金流量净额-折旧及摊销-资产减值损失-其他非付现成本。 而造成公司2023年净利润下滑严重的主要原因是报告期内计提资产减值损失(主要是商誉)约6.13亿元、计提资产折旧及摊销费用约3.57亿元。 若不考虑折旧影响,2023年真正的净利润应当为17亿左右,这样一看,2024上半年公司的净利润实际上是微降的。 相较澜起科技、江波龙等同行可比公司,兆易创新近三年的业绩增长似乎遇到了瓶颈。 然而,兆易创新后劲不足的趋势其实早有苗头,我们从以下几个方面分析: 第一,盈利能力上涨乏力。 同为芯片设计企业,兆易创新的毛利率与澜起科技、北方华创有很大差距,特别是2023年兆易创新的毛利率仅为34%,到达历史冰点! 可能有人会说,现在存储芯片市场供不应求,涨价趋势已定,兆易创新是存储芯片设计龙头,未来的毛利率不会回升吗? 从公司业务结构来看,三大主营产品存储芯片、微控制器和传感器中,传感器和微控制器的毛利率下滑严重,并且众所瞩目的存储芯片毛利率并没有提高,这成为公司毛利率下降的主要原因。 公司主营业务的毛利率降低又是什么原因呢? 首先,传感器方面不用花太多的精力去研究,因为近5年传感器的营收占比仅为6%左右,对公司整体毛利率的影响不大。 其次,MCU产品(微控制器)是2022年公司业绩的核心增长点,占到公司营收的35%左右,国内市占率第一。 但是MCU行业的技术壁垒太低了,只有A股市场能做MCU的公司就超30家,竞争加剧加上需求疲软,未来的增长潜力也较弱。 最后,存储芯片方面,主流产品有DRAM、Nand和Nor Flash三类,前两者占到整个市场的97%左右,Nor Flash产品只占3%。 而公司主要做的就是Nor Flash产品,市场增长空间小,更重要的是近期涨价幅度较大的产品是DRAM、Nand,Nor Flash产品涨幅较小,这也是存储芯片涨价而公司毛利率不涨的主要原因。 通过对公司分业务毛利率的分析,我们得出结论,短时间内公司盈利能力增长较困难。 第二,高端芯片研发进程缓慢。 兆易创新三大核心业务中最有发展潜力的是DRAM,因为DRAM的分类很多,而且能跟随时代需求升级,广泛应用于下游消费电子市场。 但是需要说明的是,兆易创新并没有自己的DRAM技术,只是在2016年的时候投资了长鑫存储,主研DRAM动态芯片,两者现在的关系像是“兄弟”,实控人都是朱一明。 长鑫存储发展确实不错,但是目前量产的产品也只有DDR4和DDR3L两款,主要在机顶盒、电视、通信领域用的多,高端DDR5系列还没有突破。 在精度上兆易创新与国际存储龙头也没法比,三星的1x、1y、1z系列已经达到了10nm精度,而兆易创新量产的最高精度只有18.5nm。 那么,公司高端产品研发有望加速吗? 实话说,在这种“缺衣少食”的情况下很难! 关键设备光刻机一直都未有重大突破。三星现在有30多台光刻机设备,SK海力士也有10台左右,而国内光刻机领域还在探索阶段。 短时间内研发不出光刻机,就只能用落后的工艺尽可能的提高性能,华为的很多芯片就是采用了这个方法。 所以,现在的情况是,逻辑芯片卡在了14nm;DRAM卡在了18nm;NAND卡在了128层,至于什么时候能进军高端芯片,还要看国内光刻机的研发进度。 第三,海外业务成本提高。 从下图可以看出,兆易创新对海外业务的依赖度非常高,2022年海外业务占比甚至高达83%,但是近两年业务占比有所下滑。 最新资料显示,我国半导体、光伏的出口成本进一步提高,其中半导体的出口费率由25%提高到50%,这一消息无疑会影响兆易创新、沪电股份、北京君正等出口名企。 要知道,我国半导体主要还是中低端产品为主,利润本来就不高,未来出口利润预计会进一步降低。 最后,总结一下。 兆易创新近两年的发展似乎遇到了瓶颈,业绩“明升暗降”,而高端产品受设备“卡脖子”情况严重,基本面表现不佳。 也可以看到,兆易创新实控人朱一明以及原始股东香港结算从2022年开始累计减持2000万股,累计套现13亿,说明公司未来的发展不确定性较强!
空客320和波音738 空客A380虽然没能成为市场上的大热门,但也没差到卖不出去的地步。毕竟,任何航空公司都有长途航线的需求,A380还是有一定市场的。它的遇冷,不完全是空客的问题,而是整个民航业对未来发展趋势的误判。同为宽体机的波音747也遭遇了类似的命运,只是空客在大型飞机研发上的投入更多,所以看起来亏损更严重一些。 而波音的737MAX系列则是亏得惨不忍睹。MAX系列作为人类历史上最受欢迎的737系列飞机的最新款,刚卖了一年多就连续坠机,这对737系列的声誉是毁灭性的打击。打个不恰当的比方,737系列就像是三星的Note系列,而MAX8系列就是Note7。刚开始炸的时候,谁都没想到三星会因此一蹶不振,最多觉得是个公关危机。结果呢?直接把三星的品牌形象炸没了。而波音这次的危机比Note事件严重多了。MAX被五十多个国家禁飞,这是民航史上的第一次。即使是当年著名的Daily Crash,也没有遇到过这么大的舆论危机。 个人觉得,波音未来要考虑的不是赔偿不赔偿这种小问题,而是要不要把整个MAX系列全部砍掉,重新研制一款新的窄体短程客机以挽回声誉,而不是打个补丁就完事。如果真的回炉重造,那么在研制真空期的这几年,中短航线的市场份额一定会被空客320neo抢走。要知道,737的相关业务可是占了波音三分之一的营业额啊,所以说波音的损失会更大。
台积电市值突破1万亿美元之规模效应带来的投资并购整合机会深挖:准确地说,台积电还是有史以来第一家市值突破1万亿美元的非美国科技公司,因为在它之前,仅有六家科技公司的市值曾经超过1万亿美元:苹果、微软、谷歌、亚马逊、Meta、英伟达,它们全是美国公司。特斯拉市值也一定会超过1万亿美元。「中盛投资」「深挖投资并购整合机会」 1 台积电达成此壮举,主要是受到第三季度财报良好表现的刺激:营业收入同比增长39%,净利润激增54%,对下个季度的业绩指引也大幅超出市场预期。作为一家制造业企业,台积电的净利润率竟然高达42.8%(2022年还一度达到过44%);在传统上,只有软件公司、互联网平台公司或烟草公司能长期维持这样的利润水平!毫不夸张地说,台积电几乎以一己之力,把半导体代工拉升到了中国台湾地区“支柱产业”的地位。无论是三星还是英特尔,都无法在这个赛道上与其竞争——昨天传出了英特尔打算把芯片制造业务出售给台积电的传闻,台积电否认了。 2 绝大部分中高端制造业在发展到一定阶段之后,都会出现品牌、设计职能与制造职能分离的情况。前者依靠创意、基础研发和市场营销生存,后者则依靠规模优势和生产技术而生存,两者不存在严格的优劣之分。1980年代以来美国等西方国家的“去工业化”,其实就是设计与制造分离在宏观经济上的一种表象。芯片产业是这一过程的典型案例:1990年代以前,美国是全球芯片制造的重镇,但是它在成本、基础设施和人才上都无法与日本和后起的韩国、中国台湾竞争,美国芯片厂商(除了英特尔之外)于是逐渐放弃了制造业务。垂直一体化芯片厂商的时代结束了,21世纪新兴的概念是“无厂(Fabless)半导体设计公司”与“半导体代工厂”(Foundry)并列,后者以前者为客户。 3 进入21世纪,主流民用芯片的制程从32/28纳米一路进化到7纳米,进化的过程伴随着资本开支的激增。以台积电为例,2012年的资本开支为84亿美元,2013年上升到98亿美元,2016年又上升到103亿美元,2023年更是达到330亿美元!需要指出的是,“资本开支”仅仅包括厂房、设备等固定资产支出,尚不包括人员成本以及调试过程中的成本。结果就是“玩得起”的制造公司越来越少:32纳米时代,全球数得上的芯片制造大厂至少有十家;到了10纳米时代,就只剩下台积电、三星、英特尔和中芯国际了。这进一步催化了芯片设计和制造业务的分离,英特尔居然成为了硕果仅存的坚持垂直整合模式的先进半导体大厂! 4 台积电是怎么取得今天这种不可替代的地位的?我们可以换一个问题:英特尔和三星是怎么掉队的?对于英特尔而言,最大的问题是:它本身就是世界上最成功的芯片设计公司之一,所以竞争对手很难放心把自己的芯片交给它生产。哪怕竞争对手愿意彻底相信英特尔,英特尔的产能也要第一时间保证自身产品的生产,外部客户很难获得更高的优先级。反观台积电,是一家“专业集成电路制造服务公司”,除了代工(以及帮助客户设计)之外没有任何其他业务,理所当然地更有利于获得客户信赖。 5 至于三星半导体,2015年以前一度与台积电斗得难解难分,某些方面还略微领先。在2014年以前,苹果是三星半导体最大的客户,绝大部分iPhone的芯片均出自三星;可是从2010年开始,苹果不断与台积电接触,最终于2015年把芯片代工订单全面转移到了台积电,这成为了三星和台积电此消彼长的分水岭。为什么?作为韩国大的综合性财团之一,三星的业务非常庞杂,而这正是问题所在: 6 三星是全球最大的安卓手机厂商之一,所以是苹果最危险的竞争对手,双方就知识产权问题展开过一连串法律诉讼。理论上,三星半导体和手机业务是分离的,但谁能保证苹果不会在代工过程中受到侵害?出于类似原因,早在2012年,苹果就停止了从三星采购手机屏幕。 7 当苹果于2011年开始接触台积电时,台积电管理层迅速实现了它的每一个要求:保证最先进的产能供给;为苹果设立专门的生产区域;设立最严密的知识产品保护措施。三星的内部汇报链条太长,只有台积电这样的专业代工厂能够如此高效地满足苹果的需求! 8 三星半导体最大、最重要的产品线是存储芯片,而不是逻辑芯片(可以理解为处理器),失去了iPhone芯片订单也不至于伤筋动骨。直到今天,三星仍然是全球最大的存储芯片制造厂。而台积电则聚焦于逻辑芯片,将力量集中在一个赛道上的结果就是最大限度的专精。 9 在迁移到台积电之前,苹果也考虑过英特尔。从2005年起,苹果电脑的处理器从IBM PowerPC架构换成了英特尔x86架构,事后证明这是一次成功的变革,两家公司建立了密切的合作关系。英特尔固然不像三星一样与苹果直接竞争,却也无法像台积电那样快速、全面地解决苹果关心的一切问题,因此没有被选中。站在事后诸葛亮的角度,苹果还真是选对了,因为2016-2018年英特尔转向10纳米制程的时候出了严重问题,直到2019年9月才真正实现10纳米芯片的量产。英特尔出现如此严重的问题,可能是因为技术路线过于激进,也可能是执行力低下;这些都不重要了。重要的是,从那以后,更加无人能撼动台积电了。 10 芯片制程进入“5纳米”乃至“3纳米”时代之后,台积电的竞争优势呈现越来越稳固的趋势。英伟达于2020年发布的数据中心级GPU Amphere系列,采用7纳米制程,还是由台积电和三星联合代工的;到了2022年发布的Hopper系列,换用5纳米制程,就改由台积电单独代工了。三星和英特尔经常宣称能够在几年之内赶超台积电,可是只要详细对比一下三家公司公布的制程进化路线图,我们不难看到:在晶体管密度、性能等硬指标方面,台积电的领先幅度可达1-2年甚至更多。2024年初,英特尔管理层告诉投资者:“我们在2纳米制程上领先于台积电。”而台积电管理层则毫不客气地评论:“他们宣称自己的新技术能在2025年量产,但是到了那时,台积电的类似技术已经进入量产第三年,各个晶圆厂的产量将会非常高。我们在技术成熟度上拥有很大的优势。” 11 此时此刻,对台积电收入贡献最大的客户行业是智能手机和高性能计算(包括数据中心、工作站、超级计算机等)。前者最重要的客户自然是苹果,后者则同时包括英伟达和AMD,甚至包括英特尔。台积电面临的最大的问题是先进制程产能不足:英伟达的数据中心GPU主要使用7纳米和5纳米制程,并正在逐步进化到3纳米制程,这样的先进制程产能不是想扩张就能扩张出来的。 12 归根结底,生成式AI浪潮来得太快了,不仅打乱了算力需求端的节奏,也打乱了供给端的节奏。人们越来越深刻地认识到:台积电才是全球算力供应的真正瓶颈。英伟达的竞争壁垒固然很高,可是在理论上还是存在替代的可能性,假如用户愿意接受较低的效率、较弱的开发环境,AMD还是可以拿来对付一下的。台积电则是在理论上都不存在替代的可能性,就算三星和英特尔真的能完成自己宣称的愿景,那也得再过2-3年才能对台积电实现部分替代;何况头脑正常的人都不会相信它们能完成自己宣称的愿景。 13 其实,台积电已经在很努力地扩张先进制程产能了。2023年一季度,3纳米制程还没有大规模量产,5纳米制程只占据营业收入的31%;而在刚刚过去的2024年3季度,3纳米制程和5纳米制程分别贡献了营业收入的20%和32%(后者的贡献一度曾达到37%)!半导体行业与生俱来的特点是技术进化极快,所谓“成熟”制程很快就会变成“落后”制程,先进制程永远处于产能不足的状态。在实践中,不同制程的产能可以互相转化,不过需要大量的时间和资源投入。怪不得每次台积电财报发布会,分析师总是会如饥似渴地提问:“产能在哪里?新的产能什么时候投产?什么时候达产?”这些问题对台积电的客户(英伟达、AMD)以及客户的客户(微软、亚马逊、Meta、谷歌,等等等等)至关重要。可惜台积电管理层的答复无论如何都不可能让市场满意。 14 台积电扩产的瓶颈具体在哪里?在一部分人看来,芯片制造的唯一瓶颈是光刻机,中国大陆半导体产业之所以不能更进一步,仅仅是因为美国主导的光刻机禁运。不管这个说法有没有道理,对于台积电而言,它是不成立的:它没有受到美国禁运的影响,而且与阿斯麦(ASML)的关系一贯很好,总是能拿到最先进的设备,有些设备的实验阶段就是在台积电的车间完成的。三星和英特尔同样不会缺少光刻机供应,就算比台积电慢一点,也慢不了多久。至于芯片生产所需的配套技术和辅料,三家都不缺乏。那么,究竟是什么因素导致了三星和英特尔无法像台积电那样提供最先进的产能,就连台积电自己也不能为所欲为地扩张先进产能? 15 这就涉及到了所谓“先进制造业”的本质:设备很重要,人很重要,环境也很重要,三者缺一不可。在第一次工业革命之前,现代工业并不存在,只有手工业,体现为“师傅带徒弟”,充斥着各种“玄学”。近现代的大机器工业则呈现标准化、流水线化乃至“去人性化”的特征,工程师和技术工人都只是螺丝钉,同类工厂在很大程度上是可以互相替换的。然而,最先进、最尖端的工业,往往会呈现某种“返祖效应”,不是所有东西都可以轻易复制、轻易替换;等到它完全标准化、流水线化的那一天,它也就不再是最先进的工业了。因此,“工业皇冠上的明珠”总是不断变化的,就拿半导体产业来说,只有最先进的制程才是“皇冠上的明珠”,“成熟”及“落后”制程则是可有可无的筹码而已。 16 现代工业之所以能标准化、“去人性化”,是因为前人的经验积累的足够多,任何生产环节的最优解都找到了,人们只需要不折不扣地予以执行。可是在最先进的工业赛道上,哪里有前人的经验?开拓者自己就是“前人”,要通过无数次试错去寻找“最优解”,乃至在尚未找到“最优解”的情况下开始量产。越是先进的芯片制造工艺,就越是像“玄学”:设备摆放位置和朝向的丝毫变化,都可能导致良品率的剧烈波动,更别说换一个生产地点了!英国科幻小说家阿瑟ⷥ 拉克有一句名言:“任何足够先进的技术,看上去都与魔法无异。”我还想补充一句:“魔法是不可标准化、带有深刻的个性烙印的。”在我们的时代,还有比先进制程的芯片制造更接近魔法的技术吗?这样的技术注定不可能通过传统工业的方法实现批量复制。 17 张忠谋曾多次提到,台湾半导体制造最大的优势在于勤奋刻苦的工程师——台积电员工经常在半夜12点接到电话,从被窝里爬起来去现场解决问题,出发之前太太就已经在呼呼大睡了,美国工程师绝不可能如此勤奋。而且台湾的基建相对于欧美而言算发达了,半导体产业链上的各个公司可以迅速互相响应,这一点在地广人稀的美国很难想象。因此,虽然美国近年来提倡芯片制造产能回流本土,但是张忠谋并不看好,反而认为日本、韩国和新加坡更有可能成功。在他看来,对台湾半导体产业挑战最大的还是韩国,因为韩国的职业经理人、工程师的工作效率与台湾很接近。 18 这里就不得不谈到台积电在美国亚利桑那州的产能建设:2020年、2022年、2024年,台积电先后宣布将在亚利桑那建设三家代工厂,总投资高达650亿美元。2020年的投资决策可能主要还是出于经济考虑,但是后面两次追加投资显然受到了政治因素的影响。尤其是2024年的追加投资,得到了美国《芯片法案》的资助和美国商务部的背书。根据台积电的说法,亚利桑那的一号代工厂将使用N4(5纳米以下)技术,二号代工厂将使用N3(3纳米)及N2(2纳米)技术,三号代工厂则将使用“2纳米乃至更先进的技术”。 19 今年9月起,台积电亚利桑那一期工厂已经开始小批量生产用于上一代苹果手机的芯片,不过台积电管理层在财报中没有讨论这个话题。无论如何,这不会缓解最近几年全球算力紧张的趋势,因为亚利桑那一期工厂的全面量产还是要等到2025年乃至更晚的时候。台积电位于其他地区(例如日本)的工厂更不可能在短期内产生效果。在未来相当长的一段时间内(例如两年),我们使用的绝大部分AI算力芯片还是将出自台积电位于台南的晶圆十八厂。在彻头彻尾的“卖方市场”格局下,台积电有可能将当前的高利润率维持很久;1.08万亿美元的市值大概率不是它的长期顶部。 20 当然,无论台积电的市值涨到什么水平,都不会妨碍它在国内社交媒体上每隔几天就被宣布“失败”“被超越”“被替代”,亦不会妨碍《环球时报》等媒体发文嘲笑其在美国投资的650亿美元是打水漂。有趣的是,从《环球时报》发文宣称台积电亚利桑那工厂失败开始,到亚利桑那工厂初步实现小规模量产的消息传出,整整间隔了一个月;从那时起到台积电的市值突破1万亿美元,又间隔了整整一个月。 这充分说明了科技行业的客观规律不 以任何人的意志为转移。
美国半导体落后原因:英特尔的误判 回顾历史,美国在半导体技术的早期发展中起到了至关重要的作用。然而,如今的现状却是,荷兰公司阿斯麦(ASML)垄断了半导体制造设备,而亚洲制造商台积电则主导了生产。 젦紫外光刻机(EUV)被认为是目前世界上最关键的电子设备之一。它的问世使得芯片制造能力有了显著提升。然而,只有一家公司能够生产这种光刻机,那就是荷兰的阿斯麦。每台EUV光刻机的体积相当于一辆公共汽车,造价超过2亿美元。到目前为止,阿斯麦已经售出了超过200台EUV光刻机,使其成为欧洲最有价值的科技股之一,市值超过3500亿美元。 那么,美国是如何在这一关键技术方面落后的呢?其中一个原因是,当时美国芯片行业的高管对EUV技术的可行性持怀疑态度。另一个关键因素是,美国当时的芯片巨头英特尔对EUV技术的误判。英特尔认为这项技术过于复杂,难以工程化实现。然而,荷兰的阿斯麦公司坚持认为这项技术是可行的,并得到了其他欧洲公司的支持。当需要资金支持时,他们从三个半导体巨头——英特尔、台积电和韩国三星公司获得了大量资金。 最终,在2018年,台积电开始使用EUV光刻机量产更精密的芯片。如今,欧洲公司垄断了EUV光刻机的生产,而台湾的台积电则垄断了高端芯片的生产。这一格局的形成,无疑让美国在半导体技术方面的领先地位受到了挑战。
海力士无锡撤资风波起!韩企撤离中国,国产芯片迎机遇? 近日,无锡的海力士半导体公司可能即将撤出中国市场,不仅停止了其在无锡的扩产计划,反而将投资重点转向了扩建韩国的几个工厂。这一举动无疑给原本平静的中国半导体市场投下了一颗震撼弹。 事实上,海力士的撤资并非孤例。此前,三星等韩国半导体巨头也已经在中国缩减了产能,转而将资金投入到东南亚的工厂扩建中。这一系列动作背后,似乎都与美国对半导体产业的施压有着千丝万缕的联系。 然而,值得注意的是,海力士所生产的内存芯片并非高端芯片,其技术水平与国内的长江存储相比,并无明显优势。长江存储作为中国自主研发的芯片厂家,近年来取得了飞速的发展,其产品性能已经完全可以与海力士等国际大厂相媲美。 从某种程度上来说,海力士等韩企的撤离,或许为中国国产芯片厂家提供了一个难得的机遇。随着这些外企的退出,国内市场将出现一定的空白,为国产芯片提供了更广阔的发展空间。同时,这也将促使国家加大对国产芯片厂家的支持力度,推动其实现更快更好的发展。 当然,我们也不必过分在意韩国在中国的投资减少。毕竟,随着技术的不断进步和产业的升级换代,韩国的技术优势已经逐渐减弱。与此同时,中国凭借着庞大的市场规模和低廉的劳动力成本等优势,正在逐渐成为全球半导体产业的重要一环。因此,即使韩国企业减少在中国的投资,也并不会对中国的半导体产业发展造成太大的影响。 海力士无锡撤资事件引发了人们对中国半导体产业未来发展的深思。随着外企的撤离和国产芯片的崛起,中国半导体产业将迎来怎样的机遇与挑战?我们该如何抓住这一历史机遇,推动国产芯片实现更大的突破?这些问题都值得我们深入思考和探讨。你对此有何看法?欢迎留言分享你的观点!#海力士#
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